SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

• 作者: 唐缨 梁惠卿 肖峰
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 插装元件 模板设计 混装回流焊接
• 年，卷（期）: 2013,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 359-362,370
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 2619字
• 语种: 中文

摘要

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型，这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形，采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件，对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计，导入SMT/THT混装回流焊工艺，完成试验板的组装和焊接，焊点质量满足要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐缨		2	12	1.0	2.0
2	梁惠卿		1	12	1.0	1.0
3	肖峰		1	12	1.0	1.0