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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 自散热片式LED-COB光源
    作者： 区燕杰 吴懿平 安兵 杨卓然 祝超
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  249-252,291
    摘要： 提出了一种自散热片式LED-COB光源结构。将LED芯片放置在6061铝合金基板侧面，该侧面加工有光学反光槽。整个基板既作为LED芯片的支架，又作为散热片。LED芯片与外界环境之间只有固晶胶...
  • 2. SiC外延衬底研究现状及其应用前景
    作者： 李斌 毛开礼 王英民 赵高扬
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  253-257,279
    摘要： 随着国民经济发展“节能减排”任务的加剧，以及新兴电子系统变化的要求，电子系统对半导体元器件技术提出了高密度、高速度、低功耗、大功率、宽工作温度范围、抗辐射和高可靠等性能的要求。SiC单晶材料...
  • 3. 高可靠电子产品中3D-plus器件装配工艺可靠性研究
    作者： 张艳鹏 李静秋 王玉龙
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  258-263
    摘要： 与传统的表面贴装器件相比，3D-plus封装形式的器件Z向尺寸较大、重心较高，影响器件的力学适应性。其特殊的封装工艺带来了引线搪锡、焊接及防护等诸多工艺困难。介绍了3D-plus封装器件的结...
  • 4. TSOP器件焊点开裂原因分析
    作者： 任康 何睿 张娅妮 王奇锋
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  264-267,283
    摘要： 通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查，详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型...
  • 5. 航天元器件可靠解焊工艺
    作者： 孙慧 王玉龙
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  268-270,297
    摘要： 由于航天产品的成本高昂及高可靠性的要求，每次更换都要求不能对印制电路板及周围器件造成任何损伤，而元器件的可靠性解焊必然是各个环节中最重要、难度最大的一个环节。介绍了元器件可靠性解焊的必要性；...
  • 6. 极低温应用条件下焊点可靠性研究进展
    作者： 张彬彬 张振明 张晓超 陈雅容
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  271-276
    摘要： 当前航天电子材料的使用环境为-55～125℃，而火星的最低温度可达-120℃，月表最低温度可达-180℃。考虑到深空探测器的自带能源紧张的问题，研究在无主动热控措施条件下，探测器电缆、电子设...
  • 7. LED大屏控制显示板卡高密度贴片工艺优化设计
    作者： 徐晟晨 李赛鹏 魏子陵
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  277-279
    摘要： 随着LED应用的不断发展，LED大屏控制基板的贴片工艺成为了研究热点。通过模板优化、载板优化设计、二次回流等方面的实验，研究了LED大屏控制基板高密度贴片工艺过程中如何提高焊接可靠性的问题。...
  • 8. 异型件低温烧结中焊接材料的选择与施加
    作者： 王文波 陈凯
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  280-283
    摘要： 低温共晶烧结已成为电子产品生产中的重要环节。烧结中焊接材料的选择与施加对烧结成功与否起着非常重要的作用，进而对产品质量产生重要影响。经过试验与摸索，从焊接材料成分的选择、焊接材料状态的选择、...
  • 9. 雷达户外电连接器密封防护技术
    作者： 鞠金山 韦生文
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  284-285,307
    摘要： 由于户外电子设备连接器易受外界湿热、温度、盐雾等影响，连接器的电接触部位容易发生腐蚀，甚至有雨水直接渗入，从而出现短路、断路等问题。将电连接器分为低频和高频电连接器，从户外环境对电连接器的影...
  • 10. PFMEA方法在印制板组件装配中的应用研究
    作者： 奚慧 宋萍 张其政
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  286-288,302
    摘要： 印制板组件装配涉及到多种器件和设备，工艺流程复杂多样，为保证产品的质量和可靠性，需要采取科学的方法研究装配过程。以印制板组件中通孔插装元器件的波峰焊接工艺流程为例，对焊接的潜在失效模式进行分...
  • 11. 雷达伺服单元输出电缆防水工艺
    作者： 李强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  289-291
    摘要： 在两批次产品中，发现伺服单元输出电缆过孔的胶粘接接头处有漏水现象。经过分析，设计满足产品在功能、技术指标及经济指标等方面的要求，所选结构型式和材质数据是合格的。漏水原因之所以发生，是由于接头...
  • 12. 镍内电极Y5V特性MLCC烧结工艺研究
    作者： 安可荣 曾雨 祝忠勇 陆亨
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  292-293,310
    摘要： 制备了镍内电极Y5V特性多层陶瓷电容器（MLCC），采用SEM、DPA等分析手段研究了烧结工艺对样品电性能和可靠性的影响，结果发现，合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分均匀，使陶瓷体致密度高...
  • 13. 不锈钢基体加热器的制备
    作者： 牛淑蓉 郝武昌 雷莉君
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  294-297
    摘要： 被釉不锈钢基体加热器是一种高效节能加热器具，与传统电阻丝加热管相比，不锈钢基体加热器热转换效率提高30%左右。随着国产不锈钢基体加热器用电子浆料的逐渐成熟，加热器成本大幅度降低。目前，被釉不...
  • 14. 硅单晶抛光片边缘亮线研究
    作者： 张伟才 杨洪星 王云彪 陈亚楠
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  298-302
    摘要： 随着集成电路用晶圆向大尺寸化方向发展，国内10～15 cm硅抛光片市场竞争日益激烈，外延及器件厂家对抛光片的表面质量和可利用率要求越来越高。边缘亮线是一种存在于硅片抛光面边缘的腐蚀缺陷，对抛...
  • 15. 滚珠丝杠在垂直偏心运动中的结构设计
    作者： 贾松林
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  303-307
    摘要： 滚珠丝杠是现代电子装备中经常用到的机械传动部件，其主要功能是将旋转运动转化成直线运动，或者是将扭矩转化成丝杠方向的作用力，具备高精度和高效率的特点。在实际的使用过程中，经常会遇到丝杠垂直偏心...
  • 16. 手工软钎焊工艺技术（待续）
    作者： 史建卫 周璇 杜彬 檀正东 苏立军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2014年5期
    页码:  308-310
    摘要： 手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容，对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述，为手工焊接从业者提供重...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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