PFMEA方法在印制板组件装配中的应用研究

• 作者: 奚慧 宋萍 张其政
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 波峰焊接 PFMEA 潜在失效模式
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 286-288,302
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2676字
• 语种: 中文

摘要

印制板组件装配涉及到多种器件和设备，工艺流程复杂多样，为保证产品的质量和可靠性，需要采取科学的方法研究装配过程。以印制板组件中通孔插装元器件的波峰焊接工艺流程为例，对焊接的潜在失效模式进行分析，将PFMEA这一可靠性研究工具引入其装配过程，寻找影响焊接质量的关键要素，从而为工艺改进提供依据。通过论证，证明PFMEA分析方式在工艺研究中能够将复杂抽象的问题简单化，为工艺研究提供了另一种较为科学、全面的分析手段。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	奚慧		3	15	2.0	3.0
2	张其政		4	11	2.0	3.0
3	宋萍		1	9	1.0	1.0