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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 151. 企业文化是企业的灵魂和精神财富——PCB企业的软实力（12）
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  5-7
    摘要： 概述了企业文化的内容和重要意义和它在企业生存和发展中的重要性。企业文化是工业发展走向现代化进程时的产物,他是企业的软实力!
  • 152. 浅谈技术研发过程中专利的管理与利用
    作者： 何春 胡卓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  8-11
    摘要： 从专利的含义和特性入手,简述了专利的申请决策事项,探讨企业在技术研发过程中如何进行专利的管理和利用,并为企业在专利技术开发和保护方面提供相应的建议。
  • 153. HDI多层板走过二十年（2）——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析
    作者： 祝大同
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  12-16
    摘要： （接上期）3实现HDI多层板工艺技术发展的四大方面二十年来HDI多层板在PCB制造技术上都有哪些创新、发展？日本PCB专家近期发表的文献[1],对此做了高度的归纳总结为四个方面,即HDI多层...
  • 154. 下一代PCB用高性能基材
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  17-23
    摘要： 概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。
  • 155. 国内激光直接成像（LDI）技术发展和市场状况
    作者： 张国龙 马迪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  24-27,34
    摘要： 全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。在本文中,作者将分析这些激光直接成像装备的技术发展现状和市场方向。
  • 156. 浅谈硫酸双氧水微蚀速率
    作者： 刘德勋 吴延庭 李俊
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  28-30,51
    摘要： 主要探讨硫酸双氧水微蚀工艺的微蚀速率,详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制。
  • 157. 基于制作COF精细线路的液态光致抗蚀液性能研究
    作者： 何为 毛继美 王淞 莫芸绮 陈苑明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  31-34
    摘要： 卷对卷丝网印刷机在超薄挠性覆铜箔层压板上丝网印刷液态光致抗蚀液,实现COF精细线路的制作。研究了液态光致抗蚀液的感光性能与分辨率力等性能,考察了制作出COF的线路效果。实验结果表明,液态光致...
  • 158. 印制板偏孔的影响因素及机理分析
    作者： 敖四超 曹凑先 邓峻 陈家逢 韦昊
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  35-37,44
    摘要： 钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分...
  • 159. 印制板镀铜面OSP抗氧化处理与应用
    作者： 吴培常 程静 陈良
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  38-41
    摘要： 对印制板表面处理作了简单的回顾,然后重点讲述OSP的反应机理,OSP产品的特点,OSP成膜过程以及乙酸和氨的初值对成膜的敏感依赖性和微蚀对成膜的影响,以及运用OSP成膜机理解决生产中出现的品...
  • 160. 热风整平工艺上锡不良问题的探讨
    作者： 张义兵 曹凑先 邓峻 陆通贵 陈家逢
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  42-44
    摘要： 热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良...
  • 161. 无卤PCB质量和性能的研究
    作者： 赵良
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  45-51
    摘要： 通过对当前市面上的无卤PCB产品和有卤PCB产品的相关物理、化学性能测试结果进行对比,分析了无卤PCB产品目前所能达到的质量和性能水平,总结无卤PCB产品相对较差的性能指标,并提出改善方向。
  • 162. PCB企业出货条码标签管理软件的实现
    作者： 黄群钿
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  52-55,61
    摘要： PCB行业不同客户对出货内外标签的要求千差万异,为了方便、准确的打印出不同客户要求的出货标签,快速完成日常客户提出的新需求或变更,本文结合实际经验提出了出货条码标签管理的解决方案,并探讨了软...
  • 163. 重视分销帮助更快提升行业整体销售量、产品技术水平和社会尊重
    作者： 肖建华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  56-61
    摘要： 重视分销更利于PCB行业高效和效益最大化,快速提高行业整体销售量和产品技术,质量管理水平。
  • 164. SMT工艺技术要点和缺陷的处理
    作者： 齐成
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  62-67
    摘要： 随着线路板组装向高密度、高精度、小体积、轻重量方向发展,电子装联技术已成为印制线路板生产首选的表面装贴技术。文章主要探讨电子装联各工艺技术要点和一些故障的处理。
  • 165. 添加镍的Sn-Cu系无铅焊料（1）
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  68-70
    摘要： 概述了添加Ni的Sn-Cu系无铅焊料和Sn-Cu无铅焊料与基板的接合界面上形成的Cu6Sn5金属间化合物中龟裂的抑制。
  • 166. 新产品与新技术（55）
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  71-71
    摘要： 高热传导性绝缘层日本古河电子所开发出基板上的高热传导性绝缘层,具有200℃之高耐热性,并且有柔软性可以随基材弯曲变形。此绝缘层热传导率超过目标值10 W/m.K,达到11.7 W/m.K,且...
  • 167. 文献与摘要（119）
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年8期
    页码:  72-72
    摘要： 印制线路板微孔的可靠性测试这篇技术论文涉及建立微孔互连可靠性的新开发,对样品coupon采用高热循环测试。通过提高测试工具的敏感度,改善测试方法,以及更加精确的故障分析,提高了测试精度。（B...
  • 168. 广东的PCB如何生存？
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  3-4
    摘要： 改革开放之初，三十年前的广东，是我们印制电路行业发展的天堂。可谓人杰地灵，许多人通过打拼努力，成就了事业。显示出了个人的才华和人生价值。那时政策宽松，政府集全力力挺企业的发展。
  • 169. 品牌的作用是巨大的——PCB企业的软实力（13）
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  5-7
    摘要： 品牌的力量是巨大而惊人的!品牌是企业产品“信息”和用户“认可”的最高象征，品牌更是企业的最大“价值”和财富。
  • 170. 覆铜板裁切线新技术的应用研究
    作者： 范明锦
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  8-10
    摘要： 基板裁切线设备的功能是将压合后的基板按客户需求裁切成尺寸较小的基板，裁切精度、品质与速度是衡量裁切线设备的关键指标。可通过合理利用传感器技术、变频控制与伺服控制技术、PLC来更好地控制裁切线...
  • 171. 图解电镀铜填孔机理
    作者： 张曦 杨智勤 陆然 韩卓江
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  11-13,20
    摘要： 随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势，电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用，本文根据过程监控切片图，简述填孔电镀作用机理，分别介绍了CEAC、CDA电镀铜填孔机理和孔壁铜完整性对电镀铜填孔...
  • 172. LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题的分析和改善
    作者： 邓文璋
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  14-17,34
    摘要： 对LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题进行了分析，主要讲述了问题形成的要素和原因，并提出了相对应的改善措施。
  • 173. 关于如何控fNFPC微连点分板后毛刺大小的研究试验
    作者： 吴卫钟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  18-20
    摘要： 伴随FPC产品的连片交货的品质需求提升，从而改变传统的连接点设计方法，达到连接点的品质提升、成本管控与效率提升的需求。
  • 174. Sip协调设计和P1分析（5）
    作者： 蔡积庆（编译）
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  21-27
    摘要： 概述了Sip协调设计和PI解析：（1）电源供给电路（PND）与协调设计；（2）今后的SOC和封装开发。
  • 175. 分级分段金手指精度控制方法
    作者： 吕红刚 宋江珂 张建
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  28-30
    摘要： 分析了选择湿膜制作分级分段金手指的精度控制主要因素，通过对工艺参数、菲林尺寸补偿控制及对位精度的研究，建立了工艺规范和控制计划，提高了分级分段金手指尺寸精度。
  • 176. PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备及其性能分析
    作者： 周虎 唐甲林 秦先志 罗小阳 陈建 黄昭政
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  31-34
    摘要： 以聚乙二醇（PEG）、聚环氧乙烷（PEO）、粘结树脂等为基本涂层材料，以铝箔为基材，成功制备了高性能的PCB钻孔用铝基盖板材料。对PCB铝基盖板产品的外观、热熔性、水溶性等基本性能进行了测试...
  • 177. 印制电路板低气压条件下的耐电压测试
    作者： 刘立国 贾燕 韩爱芳
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  35-38,42
    摘要： 文章简要介绍了低气压条件下对一组印制电路板（PCB）实验样品的耐电压测试情况，总结了在低气压条件下印制板的耐压性能与气压、温度条件的内在关系。
  • 178. 中国质量认证中心印制电路板认证的基本要求
    作者： 储建平 冯建峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  39-42
    摘要： 文章介绍了中国质量认证中心所开展的印制线路板安全（性能）认证的模式、认证的基本环节、认证规则、检测标准、送样要求等，为认证委托方（申请人）和印制线路板用户认知印制线路板认证的基本要求提供了帮...
  • 179. 摩托罗拉六西格玛控制软件
    作者： 糜玮
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  43-45
    摘要： 在电子制造领域，表面贴片技术（SMT）生产线所产生的废料的控制是一个难题。本文讨论了摩托罗拉公司（Motorola）用先进的六西格玛方法应用于手机贴片质量控制，开发的六西格玛制造控制软件Ma...
  • 180. PCB分销商重视分销更快提升企业销售量和投资回报（1）
    作者： 肖建华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  46-50,55
    摘要： （1）增加、采用分销合作更利于制造商的投资回报、并推动产品技术水平的提升；（2）制造商朋友增加分销可帮助提升销售量、减少风险、降低成本等；（3）在制造商经营发展的不同阶段采用分销可帮助生存、...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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