直接键合硅片的亲水处理及其表征

• 作者: 何进 杨传仁 王新 陈星弼
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片直接键合 亲水处理 接触角
• 年，卷（期）: 1999,（5）
• 所属期刊栏目: 器件研究与制造
• 页码范围: 23-25
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2021字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.1999.05.007

摘要

硅片直接键合(SDB)技术的关键在于硅片表面的亲水处理,本文分析了亲水处理之微观机理.从界(表)面物理化学角度讨论了接触角对硅片表面亲水性的表征及其准确测量方法,并测量了常用清洗液的接触角大小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨传仁	电子科技大学微电子所	69	525	11.0	18.0
2	陈星弼	电子科技大学微电子所	31	254	8.0	15.0
3	何进	电子科技大学微电子所	13	107	5.0	10.0
4	王新	电子科技大学微电子所	9	55	4.0	7.0