无铅可焊性镀层及其在电子工业中的应用

• 作者: 马今朝
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 无铅锡合金 可焊性
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 98-100
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 字数: 2482字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2000.03.002

摘要

在电子工业中,为消除铅的污染,探讨了各种替代Sn-Pb合金的无铅可焊性镀层.论述了电镀Sn-Zn、Sn-Ag、Sn-Bi合金的方法及其镀层的可焊性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马今朝	黑龙江商学院电子系	2	18	2.0	2.0