电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势

• 作者: 赵耀明 阳范文
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 封装材料 环氧树脂 改性
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 238-241
• 页数: 4页
• 分类号: TN6
• 字数: 5140字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2001.06.002

摘要

简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环氧树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵耀明		182	3420	34.0	48.0
2	阳范文		14	366	8.0	14.0