软/硬件协同设计方法学研究的现状与分析

• 作者: 仇玉林 汤磊 魏少军
• 来源期刊: 固体电子学研究与进展
• 学科: 工学
• 关键词: 软/硬件协同设计 系统级综合 系统代价 约束条件 控制数据流图
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 硅微电子
• 页码范围: 205-209,245
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 字数: 4854字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3819.2003.02.018

摘要

通过简述集成电路工业的发展现状 ,引出软/硬件协同设计方法学研究的重要性,并阐释了软/硬件协同设计的主要概念.然后,着重介绍了目前各种有关国际成果和主流方向,并结合对相关领域问题的分析,深入分析了这些研究导向的共性与不足.最后以此为基础,试提出了"全定制"软/硬件协同设计方法学所应遵循的一种建设性研究思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	仇玉林	中国科学院微电子中心	54	383	10.0	17.0
2	魏少军	清华大学微电子所	66	406	9.0	18.0
3	汤磊	中国科学院微电子中心	3	63	2.0	3.0