无铅化SMT质量检测技术

• 作者: 何鹏 史建卫 袁和平 钱乙余
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装 无铅化组装 在线电路检测 自动光学检测 X射线检测
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 140-146
• 页数: 7页
• 分类号: TN6
• 字数: 4811字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.03.005

摘要

针对人工目检、自动光学检测(AOI)、在线电路检测(ICT)和X射线检测等SMT质量检测技术,详细论述了其无铅化、微小化后的使用以及相应的改进方法.分析表明,在实际SMT产品质量检测中,应根据不同应用方面、检测技术的优缺点和发现缺陷的能力,进行合理选择与有机组合,通过互补性测试覆盖全部产品范围,把产品缺陷降到最低程度.在保证产品质量的过程中,检测技术与分析和建模工具FMEA、成品率预测建模工具一起使用,可保证产品质量,充分利用资源并减少测试时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	62	394	11.0	15.0
3	何鹏	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	202	2037	23.0	35.0
6	钱乙余	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室	91	1645	23.0	34.0
7	袁和平		8	117	6.0	8.0