贴片焊层厚度对功率器件热可靠性影响的研究

• 作者: 何伦文 张卫 汪礼康 章蕾 郭好文
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 功率器件 贴片焊层厚度 功率循环 有限元分析
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 技术专栏(先进封装技术)
• 页码范围: 933-936
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2672字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2007.11.004

摘要

贴片工艺是用粘接剂将芯片贴装到金属引线框架(一般是由铜制成)上的过程.富铅的Pb/Sn/Ag软焊料在功率器件封装贴片工艺中作为粘接剂应用十分广泛.从功率器件整体来看,贴片焊层毫无疑问是影响器件可靠性最重要的因素之一,其不仅具有良好的导电导热性能,而且该焊层能够吸收由于芯片和引线框架之间的热失配而产生的应力应变,保护芯片免于受到机械应力的损伤.基于Darveaux的热疲劳寿命分析模型,利用功率循环加速实验以及有限元方法具体分析了贴片焊层厚度BLT对于功率器件热可靠性的影响.并通过实验与仿真的结果,提出提高功率器件热可靠性的设计原则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张卫	复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室	43	271	10.0	14.0
2	章蕾	复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室	2	20	1.0	2.0
3	郭好文	复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室	1	19	1.0	1.0
4	何伦文	复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室	5	37	3.0	5.0
5	汪礼康	复旦大学微电子专用集成电路与系统国家重点实验室	7	70	4.0	7.0