绿色电子制造及绿色电子封装材料

• 作者: 冼健威 尹立孟 张新平 杨艳 马鑫
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 绿色电子制造 电子封装 无铅钎料及钎剂 焊膏 导电胶 清洗剂
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 256-261
• 页数: 6页
• 分类号: TN6
• 字数: 6877字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.05.003

摘要

阐述了绿色电子制造(包括电子封装)概念起源、定义以及基本内涵和范畴,并从电子封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述了绿色电子封装的主要内容,重点评述了目前绿色电子封装材料(包括无铅钎料、钎剂、焊膏和导电胶等)的研究现状和面临的问题.最后,展望了绿色电子制造及绿色电子封装材料的未来发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨艳		12	164	7.0	12.0
2	尹立孟		11	310	9.0	11.0
3	冼健威		4	59	4.0	4.0
4	马鑫		7	165	5.0	7.0
5	张新平		73	637	13.0	22.0