SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题

• 作者: 王晔
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 片上系统 多工位并行测试 多项目平行测试 模数/数模转换器 直流测试 功能测试
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 1199-1203
• 分类号: TN307
• 字数: 3743字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.12.014

摘要

介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试中经常遇到的影响测试系统和测试方法的问题,提出了在SOC芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模数/数模转换器(ADC/DAC)测试的影响因素和解决方案,并对SOC芯片在测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,尽可能保证SOC芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晔		3	10	2.0	3.0