欠键合/过键合与功率设置及温度关系的研究

• 作者: 张亚楠 韩雷
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热超声键合 键合温度 键合功率 欠键合 过键合 换能杆
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 84-89
• 页数: 6页
• 分类号: O426.9|TB559
• 字数: 3556字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.01.020

摘要

在热超声引线键合过程中,低功率设置和低温下容易导致欠键合,高功率设置和高温下则容易出现过键合.通过实验采集了不同超声功率设置、不同温度下大量键合过程中换能杆末端轴向的速度信号、换能杆两端驱动电压和电流信号,并测量其键合强度,计算得到不同温度下换能杆的振幅.分析了超声功率和键合温度对振幅的影响规律,解释了功率设置和键合温度导致欠键合和过键合的可能原因,建立了功率设置和温度对换能杆振幅影响的模型.这些实验数据和结果有助于进一步研究键合过程中参数间的相互影响规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩雷	中南大学现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	78	614	14.0	20.0
2	张亚楠	中南大学现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室	4	11	2.0	3.0