Cu镀Au腔体气密性封装工艺研究

• 作者: 刘远志 卢肖
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装工艺 Cu镀Au腔体 激光封焊 真空钎焊
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 297-299,302
• 分类号: TN605
• 字数: 2470字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.05.015

摘要

Cu镀Au腔体是微波器件常用封装载体之一。在目前应用中,Cu镀Au腔体微波器件的气密性封装一直是工程化技术难题,大幅影响了微波器件的可靠性和使用寿命。对基于Cu镀Au腔体的微波器件进行了气密性封装研究,探讨了Cu镀Au腔体实现气密性封装可能的工艺路线。通过比较激光封焊和真空钎焊等传统气密性封装工艺方法,提出了＂小孔密封＂的全新工艺路径,实现了Cu镀Au腔体气密性封装,为Cu镀Au腔体微波器件气密性封装提供了一种低成本的工程化解决方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘远志		3	6	2.0	2.0
2	卢肖		3	14	2.0	3.0