无铅化PCB表面材料及工艺特点

• 作者: 史建卫
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面镀层材料 热风整平 化学镀镍/浸金 有机可焊保护层 润湿性
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: SMT论坛
• 页码范围: 306-312,I0001
• 分类号: TN605
• 字数: 6139字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2011.05.018

摘要

无铅化电子组装中PCB表面镀层技术主要有无铅钎料热风整平、浸锡、浸银、化学镀镍/浸金和有机可焊保护层五种。每种工艺技术具有各自的优缺点,每种工艺材料与不同无铅钎料具有不同的兼容性。从可制造性、可生产性以及与无铅钎料的匹配性等方面对五种PCB表面镀层技术做了较为全面的阐述,并通过对润湿性和可靠性评估得到一定的最佳配比,为无铅化生产提供了一定的指导作用。