大面积接地多层印制板焊接工艺研究

• 作者: 谭小鹏
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 大面积接地 多层印制板 预热板 手工焊接
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 32-33,50
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2315字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.01.009

摘要

随着电子产品向密集化方向发展，多层印制板的应用越来越广泛。手工焊接带有大面积接地的多层板时，由于印制板大面积接地的特殊性，导致烙铁在焊接过程中热损失快、焊锡不能充分流动，从而无法完成焊接。针对此问题，采用一种新型的加热方式—预热板。通过工艺试验，寻找最佳匹配温控烙铁的预热板工艺参数，解决了此类印制板焊接难的问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭小鹏		5	0	0.0	0.0