基于硅基IPD技术的射频SiP设计

• 作者: 代文亮 刘江洪 王辉 罗明
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅基 集成无源器件 射频 系统级封装 倒装焊
• 年，卷（期）: 2015,（6）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 323-326,342
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 2345字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.06.004

摘要

系统级封装是实现电子产品小型化和多功能的重要技术路线，在微电子集成封装领域具有广阔的应用前景。以实际的变频单元SiP集成设计为例，介绍了利用硅基集成无源器件和倒装焊技术，在较小体积尺寸内实现有源芯片与IPD器件的三维集成，实现了变频模块的微型化设计；并利用仿真技术分析研究了各种因素对变频SIP电性能与可靠性的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉		53	189	8.0	12.0
2	罗明		7	22	3.0	4.0
3	刘江洪		3	21	3.0	3.0
4	代文亮		1	3	1.0	1.0