镍金表面上LP封装中央焊盘焊点空洞控制

• 作者: 唐小荣 廖玉堂 赵少伟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镍金表面处理 LP封装 焊接 发生空洞的原因
• 年，卷（期）: 2015,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 138-140,171
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3319字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2015.03.004

摘要

随着产品小型化的发展,微小LP封装器件的应用越来越广泛,其中中央焊盘焊点空洞率成为影响产品功能的关键因素.主要研究镍金表面处理印制电路板上LP封装器件中央焊盘锡铅焊点空洞问题.介绍了焊点空洞的产生机理、焊接工艺难点及空洞控制方法,提出了优化焊盘设计、优化模板开孔设计、强化焊膏使用控制、控制焊膏印刷精度、控制贴装精度和优化焊接工艺参数等六大保证措施.经试验验证,同时采取6项措施后,有效地控制了镍金表面处理的PCB上LP封装器件的中央焊盘焊点空洞问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖玉堂		1	0	0.0	0.0
2	赵少伟		1	0	0.0	0.0
3	唐小荣		1	0	0.0	0.0