军用塑封电路分层及可靠性方法研究

• 作者: 张伟 熊盛阳 王晓珍 王树升
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 塑封电路 超声扫描 分层 可靠性
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 综 述
• 页码范围: 316-319,326
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 3875字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.06.002

摘要

塑封电路以独具的优点使其在高可靠性领域的应用越来越广泛，但其在材料、结构和工艺方面的限制，使之极易发生分层现象。描述并分析了塑封电路在超声扫描检查中由分层导致的不合格问题。从热应力和湿气两方面探讨了分层产生的原因。给出了选用建议及提升塑封电路可靠性的解决方法。最后针对国内军用塑封集成电路可靠性研究现状进行了总结与展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊盛阳	中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心	9	14	3.0	3.0
2	张伟	中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心	3	5	1.0	2.0
3	王晓珍	中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心	1	4	1.0	1.0
4	王树升	中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心	1	4	1.0	1.0