弹载T/R组件电路板叠层组装技术

• 作者: 李辉 程丕俊 茹莉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: T/R组件 大面积钎焊 低空洞率
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 280-282
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 字数: 2483字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2016.05.010

摘要

采用电路板叠层组装代替低温共烧陶瓷（LTCC）基板的方法能够大大降低T/R组件的制造成本，详细介绍了电路板叠层焊接技术在T/R组件生产中的应用，主要包括电路板清洗技术、电路板组装对位精度控制技术和大面积钎焊低空洞率控制技术，对T/R组件的生产具有一定的指导作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程丕俊	中国电子科技集团公司第二研究所	7	1	1.0	1.0
2	茹莉		3	7	2.0	2.0
3	李辉		2	1	1.0	1.0