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摘要:
航天电子产品中,传统的电路板板号标识是采用贴标签或激光刻字的方式.为了避免传统方式对电路板可靠性所造成的不利影响,研究出一种新型的电路板板号喷印技术.分析了喷印油墨的固化过程,通过实验的方式不断优化并验证了油墨固化过程的参数,设计工装固定板号喷印位置,最终实现板号能以一个固定统一的位置牢固地印刷在电路板上,降低了板号标识对电路板的不利影响,提高了产品质量和可靠性.
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文献信息
篇名 电路板标识喷印工艺技术研究
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 PCB 板号喷印 油墨固化 参数优化 工装 可靠性
年,卷(期) 2018,(6) 所属期刊栏目 微组装技术
研究方向 页码范围 336-338,354
页数 4页 分类号 TN605
字数 2680字 语种 中文
DOI 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭鹏飞 4 3 1.0 1.0
2 王辰宇 2 2 1.0 1.0
3 李山杉 1 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2018(1)
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2020(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
PCB
板号喷印
油墨固化
参数优化
工装
可靠性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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