PCBA器件自行脱落原因及改善措施

• 作者: 张永忠 李明雨 杜晓妍 范翔
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 器件脱落 三防工艺 异物残留 失效分析 电化学腐蚀
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 微组装技术
• 页码范围: 332-335
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2093字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.06.006

摘要

针对某电源模块服役一段时间后个别器件自行脱落的问题,利用超景深数码显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪等对脱落失效器件和残余物质进行了分析.发现模块脱落原因是三防工艺不当,三防胶存在孔洞.此产品在沿海城市使用,外界的水汽和盐雾等物质由孔洞进入器件引脚与三防胶界面,造成离子污染.工作时,在电场的作用下,金属引脚焊点发生电化学腐蚀,出现腐蚀孔洞,随着时间的推移,腐蚀孔洞增大,导致器件脱落.对失效原因和机理进行了系统的分析,并提供了相应的解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永忠	北京城市学院智能电子制造研究中心	3	0	0.0	0.0
2	杜晓妍	北京城市学院智能电子制造研究中心	2	0	0.0	0.0
3	范翔	北京城市学院智能电子制造研究中心	1	0	0.0	0.0