低温共烧陶瓷基板表面精密图形激光加工技术研究

• 作者: 张刚 束平 杨宇 王娜
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 工激光去除技术 紫外激光加工 激光频率 加工功率
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 195-197,211
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 1876字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.003

摘要

低温共烧陶瓷结合了多层厚膜陶瓷电路和高温共烧陶瓷技术的优点,是一种优异的多层布线基板技术.阐述了现有LTCC表面图形加工方法及其优缺点.常规热加工激光去除技术会损伤陶瓷表面玻璃,因而不适合加工LTCC表面图形.在分析了紫外激光加工的原理后,提出用紫外激光对LTCC产品表面金属去除加工精密图形的方法.通过试验方案设计和数据分析,优化的激光工作频率为60 kHz、加工功率为3.0 W,并设计了不同关键尺寸图形进行加工,得到了紫外激光技术可以加工的图形极限尺寸为30μm,加工精度±10％..

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王娜	中国电子科技集团公司第二十九研究所	9	21	3.0	4.0
2	杨宇	中国电子科技集团公司第二十九研究所	12	73	4.0	8.0
3	束平	中国电子科技集团公司第二十九研究所	6	18	3.0	4.0
4	张刚	中国电子科技集团公司第二十九研究所	6	19	3.0	4.0