微系统组件激光焊接温度场仿真及其专用模块

• 作者: 何安平 孙毅 崔西会 赵刘和
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微系统技术 激光焊接 温度场仿真 热源模型 ANSYS
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 微系统技术
• 页码范围: 262-264,277
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2774字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.05.004

摘要

利用ANSYS软件的热瞬态分析功能重点研究了高斯型激光热源在焊接过程中的温度场分布问题,并与实验结果进行对比,得到激光焊接过程中温度场分布规律.同时,基于ANSYS Workbench环境开发了用户友好的专用于计算焊接过程中移动热源温度场分布的专用模块,具有极大的工程实用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵刘和	中国电子科技集团公司第二十九研究所	2	2	1.0	1.0
2	崔西会	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	9	2.0	2.0
3	孙毅	中国电子科技集团公司第二十九研究所	4	4	1.0	2.0
4	何安平		1	0	0.0	0.0