陶瓷封装倒装焊器件热学环境可靠性评估

• 作者: 文惠东 林鹏荣 练滨浩 黄颖卓
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 可靠性评估 温度循环 强加速稳态湿热(HAST) 高温存储
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 723-727
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.96
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2019.09.012

摘要

陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估.以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进行温度循环、强加速稳态湿热(HAST)、高温存储等考核试验,并通过超声扫描(C-SAM)、电子扫描显微镜(SEM)检测等手段对器件底部填充胶以及焊点界面生长情况进行分析.结果 表明:未经底部填充的器件在经历200次温度循环后发生失效;底部填充器件在经历3 000次温度循环、792 h HAST以及1 000 h高温存储后,电通断测试以及超声扫描合格.实验结果对于促进国产陶瓷封装倒装焊器件的实际应用具有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文惠东		5	2	1.0	1.0
2	黄颖卓		7	11	2.0	3.0
3	林鹏荣		11	16	3.0	3.0
4	练滨浩		12	18	3.0	3.0