印制板组件点胶加固的应用研究

• 作者: 唐飞熊 林晨阳 陈威
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板组件 点胶加固 防振
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 279-282
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2644字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.05.009

摘要

印制板组件广泛应用于航天机载平台,高振动量级对其可靠性和稳定性提出了巨大的挑战.由于印制板组件中的元器件受材料与结构的限制,很难采用机械方式加固,因此优选点胶加固方式.通过元器件点胶加固试验,探索了点胶加固方式的必要性、适用性和可靠性的问题,对元器件的防振加固提出了一些建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈威	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	7	1.0	2.0
2	林晨阳	中国电子科技集团公司第二十九研究所	6	1	1.0	1.0
3	唐飞熊	中国电子科技集团公司第二十九研究所	4	5	1.0	2.0