大质量中间无引脚PGA器件加固及解焊技术

• 作者: 丁颖 于方 刘伟 吴广东 杨淑娟 王修利
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: PGA 加固 解焊 环氧胶
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 216-219
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1638字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.04.009

摘要

为确保大质量中间区域无引脚的PGA封装器件在航天领域的可靠应用,提出了一种新的加固方法,并进行了严苛力学+热循环的可靠性试验,试验后对焊点进行了金相分析.分析结果表明,大质量中间区域无引脚PGA封装器件采用底部填充环氧胶、四角+四边点封环氧胶的方式,经过可靠性试验后,焊点外观及内部未见裂纹产生.加固方法能够满足严苛力学条件下的使用要求.通过优化器件解焊工艺方法,为器件的拆除和更换提供了解决方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨淑娟		5	9	2.0	2.0
2	丁颖		13	42	4.0	6.0
3	王修利		9	22	3.0	4.0
4	于方		9	13	3.0	3.0
5	吴广东		6	14	2.0	3.0
6	刘伟		1	0	0.0	0.0