高固含量银浆用银粉的研究

• 作者: 吴海斌 宋永生 彭建雄 罗文忠
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 银粉 振实密度 固含量 银浆
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术
• 页码范围: 233-236
• 页数: 4页
• 分类号: TN604
• 字数: 2890字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.04.014

摘要

建立了银浆固含量与银粉振实密度之间的对应关系.采用化学液相法制备银粉,分析了还原剂、分散剂和改性剂对银粉性能的影响.经试验得出的组合是选用抗坏血酸为还原剂,明胶为分散剂,蓖麻油为改性剂,且蓖麻油用量在0.2％～0.25％.该组合制备出的银粉振实密度可达5.4 g/cm3,用该银粉可制备固含量高达88％的银浆,浆料性能优良.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴海斌	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	10	92	5.0	9.0
2	宋永生	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	12	22	3.0	4.0
3	罗文忠	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	2	3	1.0	1.0
4	彭建雄	广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室	1	1	1.0	1.0