铝基表面镀层对导电胶粘接的影响

• 作者: 姚友谊 胡蓉
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镀层 导电胶 粘接强度 接地性能
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 274-277
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.008

摘要

导电胶粘接工艺是微组装工艺的重要手段之一,其粘接强度与导电性能是衡量粘接质量好坏的主要评价手段.铝作为常用微波组件的腔体材料,基板、元器件等大多采用粘接工艺对其进行键合.研究了某型导电胶在铝基腔体不同表面镀层状态上粘接强度和接地电阻之间的关系.实验结果表明,采用金或暗镍作为铝基腔体镀层材料,可有效提高导电胶的粘接强度并稳定接地电阻.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚友谊		4	3	1.0	1.0
2	胡蓉		3	1	1.0	1.0