非对称结构的印制电路板翘曲问题分析

• 作者: 王玉 贾忠中 赵丽
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 非对称结构 翘曲 残铜率
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB
• 页码范围: 292-294
• 页数: 3页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2020.05.012

摘要

印制电路板翘曲是电子装联工艺中常见的问题,业内已有大量的研究,但是这些研究难以适用于非对称结构的特殊设计.针对非对称结构的印制电路板,探索三种解决翘曲的方法,提出了残铜率调整的计算模型,为翘曲问题的快速解决提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾忠中		23	31	4.0	4.0
2	赵丽		5	9	2.0	3.0
3	王玉		13	22	3.0	3.0