黑影工艺在印制电路板中的应用

• 作者: 安维 曾福林 李冀星 丁亭鑫 卢冯华 黄金
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 关键词: PCB 导通孔 黑影工艺 化学铜工艺
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术 SMT PCB|MICRO-ASSEMBLY SMT PCB
• 页码范围: 138-142
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2021.03.005

摘要

黑影工艺是与化学铜类似的一种导通孔直接电镀工艺.由于黑影工艺所提供的化学药水本身均不含甲醛、重金属和螯合剂等,所以黑影工艺是一种绿色环保的工艺,并可有效降低企业生产运行成本.同时黑影是涂覆工艺而不是氧化还原工艺(化学铜工艺),此工艺对于不同介电材料的表面活性不敏感,可处理各种金属化难度高的材料.随着PCB设计材料及孔型不断升级,黑影工艺是替代化学铜的最佳可靠方案.主要介绍了黑影工艺的性能表现及各项性能测试方法.