DirectFET封装器件组装工艺的可靠性分析

• 作者: 黄国平 支林 蒋攀峰 唐锴
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: DirectFET封装器件 焊接 可靠性
• 年，卷（期）: 2022,（1）
• 所属期刊栏目: 新工艺 新技术|NEW TECHNOLOGY & TECHNIQUES
• 页码范围: 46-49,59
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.01.013

摘要

DirectFET是功率MOSFET器件的一种系列封装形式.叙述了DirectFET封装器件在实际使用过程中出现的一些问题,阐述了解决这些问题的设计途径和工艺措施,对DirectFET封装器件焊接工艺的可靠性进行了评价试验,给出了相关试验结论.