学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
任务中心
登录
文献导航

半导体技术期刊
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38

半导体技术

Semiconductor Technology

CAJSTAJSACSTPCD

影响因子 0.3579
《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心... 更多
主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）  中国科技论文统计用刊  中文核心期刊 
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
石家庄179信箱46分箱
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
文章浏览
年度刊次
目录
  • 1. Agilent测试专栏
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  01-04
    摘要：
  • 2. 分析我国半导体产业链现状引领半导体产业发展新浪潮
    作者： 于燮康
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  1-5,19
    摘要：
  • 3. 微装配技术的研究进展及其展望
    作者： 尹周平 熊有伦
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  6-9,15
    摘要： 微装配是电子制造、微制造、机器人操作等制造领域的共性前沿技术之一,近年来得到了广泛的研究与应用.首先,指出了微装配技术与纳米装配技术的本质区别,阐明了尺度效应和粘附效应给微装配技术带来的问题...
  • 4. 异步集成电路设计的研究与进展
    作者： 仇玉林 赵冰 黑勇
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  10-15
    摘要： 回顾了异步集成电路设计发展的历史,阐述了当前异步集成电路重新引起重视的原因,总结了异步集成电路的优势,并对异步集成电路设计方法进行了简要地概括,介绍了实用的异步集成电路芯片,最后分析了异步集...
  • 5. 高K栅介质研究进展
    作者： 赵毅
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  16-19
    摘要： 介绍了国内外对高K栅极介质的研究现状.分析了适合用于作为栅极介质的高介电常数材料的种类,用于制备高K薄膜的方法.最后提出了目前有待于进一步解决的问题
  • 6. VLSI电路可测性设计技术及其应用综述
    作者： 成立 王振宇 祝俊 高平
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  20-24,34
    摘要： 综述了超大规模集成电路的几种主要的可测试性设计技术,如扫描路径法、内建自测试法和边界扫描法等,并分析比较了这几种设计技术各自的特点及其应用方法和策略.
  • 7. 至诚至爱共创未来
    作者： Peter 明天
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  27-28
    摘要：
  • 8. DPN MOS绝缘栅氮处理技术
    作者： KIM Sung Lak ZHAO Richard 利定东 许志 黄英
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  29-30
    摘要： 分析了90nm及其以上技术、栅氧化及其氮处理工艺的局限性,强调了等离子体氮处理技术在90nm及其以下技术中的必要性.介绍了应用材料公司DPN MOS绝缘栅氮处理技术,并出示了部分试验数据.
  • 9. SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下)
    作者： 梁德丰 梁静 钱省三
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  35-37
    摘要： 由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术.本文着重...
  • 10. 动力环境在微电子制造业的地位和作用
    作者： 杨全兴
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  38-42
    摘要：
  • 11. Used Equipment-Misrepresentation
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  43-44
    摘要：
  • 12. RF-MEMS的系统级封装
    作者： 刘泽文 杨宇 王水弟 蔡坚 贾松良
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  45-48
    摘要： 射频(RF)技术在现代通信领域正得到越来越广泛的应用,用MEMS方法制备的射频元件不仅尺寸小、成本低、功能强大,而且更利于系统集成.系统级封装(SIP)寄生效应小、集成度高的优点特别适合用来...
  • 13. 基于复用的SOC测试技术
    作者： 杨士元 王红 邢建辉
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  49-51,71
    摘要： 复用不仅是SOC设计思想的核心,也是解决SOC测试的基础.本文在分析SOC的基本概念和特点的基础上,从复用的角度对现有的SOC测试方案进行分析和综述,并探讨了亟待解决的问题.
  • 14. 利用GP-IB接口和单片机系统实现光功率的自动智能检测
    作者： 李广林 王海潼
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  52-55
    摘要： 讨论了采用8051单片机系统和利用光功率计GP-IB接口实现光功率的自动智能测量原理及实现方法.该方法具有无人值守、远程控制、长时间自动测量及数据分析的功能,符合国际标准.
  • 15. 盐雾对集成电路性能的影响
    作者： 朱卫良 杜迎
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  56-58,55
    摘要： 主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析.
  • 16. 以延长周期的方法实现SOC芯片内置PLL的critical path的查找
    作者： 徐勇
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  59-61
    摘要： 介绍了常见的SOC测试系统上使用周期延长法针对SOC内置锁相环进行测试的方法.
  • 17. 用于自适应光学系统的几种新型可变形反射镜
    作者： 余洪斌 李俊 王忠 竺子民 陈海清
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  64-67
    摘要： 将MEMS技术用于自适应光学系统具有重大意义.本文从原理及制作工艺上论述了几种新型的可变形反射镜,为下一步的深入研究打下基础.
  • 18. 用虚拟制造设计低压功率VDMOS
    作者： 夏宇 王纪民 蒋志
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  72-74,77
    摘要： 采用虚拟制造方法设计了低压功率VDMOS器件,并对其进行结构参数、物理参数和电性能参数的模拟测试,确定了器件的物理结构.通过对这些参数和电学特性的分析,进一步优化设计,最终获得了满意的设计参...
  • 19. 干法腐蚀在硅微波功率晶体管研制中的应用
    作者： 张大立 潘宏菽
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  75-77
    摘要： 干法腐蚀与传统的湿法腐蚀相比,具有明显的各向异性,并且具有较好的可重复性、可控性及在硅片加工中易实现连续生产等优点,已成为目前硅微波功率晶体管研制和生产的关键技术.本文对目前干法腐蚀在硅微波...
  • 20. 功率器件热设计及散热器的优化设计
    作者： 付桂翠 王诞燕 邹航 高泽溪
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  78-80,85
    摘要： 功率器件是电子设备中的关键器件,发热量大,其热设计的好坏直接影响系统的可靠性.本文从使用角度介绍了功率器件的热设计及散热器的优化设计方法,开发了相应的设计软件,并结合实例进行分析,验证了研究...
  • 21. 2.4GHz O.25μm CMOS集成低噪声放大器的设计
    作者： 李长生 王文骐 詹福春
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  81-85
    摘要： 采用TSMC 0.25μm CMOS工艺,设计了单端和差分两种工作在2.4GHz可应用于蓝牙的全集成低噪声放大器.详述了设计过程并给出了优化仿真结果.经比较得出,差分低噪声放大器为了取得和单...
  • 22. 微波功率晶体管的金属气密封装
    作者： 刘汝军 张兴华 张德骏 曹红 苗庆海
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  86-88
    摘要： 提出了晶体管自身组态与电路组态匹配的思想,介绍了一种微波功率晶体管的金属气密封装--选极F型封装技术.还介绍了1.5GHz和2.0GHz选极F型封装微波功率晶体管的技术指标和功能特征.
  • 23. IGCT及IGCT变频器
    作者： 余世科 李洪剑 王志强
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  89-92
    摘要： IGCT是一种在大功率开关器件GTO基础上改进而成的新型电力电子器件.和GTO相比,IGCT的关断时间降低了30%,功耗降低40%.它是一种不需要吸收电路的开关器件,可以像晶闸管一样导通,像...
  • 24. 微控制器Mcore及其应用
    作者： 周祖成 李安新
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  93-96
    摘要： 介绍了Motorola 32位微控制器Mcore的主要特点、工作原理以及相应的开发板和开发工具,并结合无线局域网MAC层控制器的开发介绍了Mcore的应用.
  • 25. 基于I2C总线的压力测控系统
    作者： 张河 李朝晖 陈炳林
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  97-100
    摘要： 介绍了I2C总线及其外围器件的特点,设计了以AT89C51单片机为主控制器,以具有I2C总线控制接口的芯片为外围器件的压力测量和监控系统.论述了系统的工作原理、各硬件部分的功能,给出了相应的...
  • 26. 基于16位定点DSP的并行乘法器的设计
    作者： 严伟 林贻侠 王叶辉
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  101-105
    摘要： 设计了一种用于1 6位定点DSP中的片内乘法器.该乘法器采用了改进型Booth算法,使用CSA构成的乘法器阵列,并采用跳跃进位加法器实现进位传递,该设计具有可扩展性,并提出了更高位扩展时应改...
  • 27. USB与EPP之间的转换接口设计
    作者： 于慧敏 王哲
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  106-109
    摘要： 介绍了CYPRESS公司出品的新型的通用串行总线(USB)控制芯片EZUSB FX系列并介绍了与其它公司USB控制芯片的不同,说明把它作为USB协议与其它协议之间接口控制芯片的好处,同时给出...
  • 28. 新闻点评
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  110-113
    摘要：
  • 29. 半导体市场
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  116
    摘要：
  • 30. 业界动态
    作者：
    刊名： 半导体技术
    发表期刊： 2004年5期
    页码:  117-118
    摘要：

半导体技术基本信息

刊名 半导体技术 主编 赵小宁
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第十三研究所  主管单位 中华人民共和国工业和信息化部
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1003-353X CN 13-1109/TN
邮编 050002 电子邮箱 bdtj1339@163.com
电话 0311-87091339 网址
地址 石家庄179信箱46分箱

半导体技术评价信息

该刊被以下数据库收录
期刊荣誉
1. 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
2. 中国科技论文统计用刊
3. 中文核心期刊

半导体技术统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
半导体技术 山东半导体技术
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号