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半导体技术2015年出版文献
出版文献量（篇）
5044
总下载数（次）
38
半导体技术
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《半导体技术》是由信息产业部主管，中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办，业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊，它以严谨风格，权威著述，在业内深孚众望，享誉中外，对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯，为客户开拓更大市场”，是《半导体技术》的追求，本刊一如既往地坚持客户至上，服务第一，竭诚向读者提供多元化的信息。
《半导体技术》是中文核心...
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主办单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
期刊荣誉：
中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03）
中国科技论文统计用刊
中文核心期刊
ISSN：
1003-353X
CN：
13-1109/TN
出版周期：
月刊
邮编：
050002
地址：
出版文献量（篇）
5044
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 综述了近几年微波、毫米波氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)与单片微波集成电路(MMIC)在高效率、宽频带、高功率和先进热管理等方面的应用创新进展.介绍了基于GaN HEMT器件所具...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 基于GaAs赝高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一种5～ 12 GHz的收发一体多功能芯片(T/R MFC),其具有噪声低、增益高和中等功率等特点.电路由低噪声放大器和多个单刀双掷...
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3. 轨到轨电压比较器的设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 比较器在模数转换及其他模拟功能模块中都是非常重要的器件,其速度和精度直接影响模块的功能.采用SMIC 0.18 CMOS混合信号工艺,设计了一种轨到轨电压比较器,电路结构主要包括前置放大器、...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 采用相同的欧姆接触,栅长为100 nm的T型栅以及50 nm的氮化硅(SiN)表面钝化等器件工艺,制备了漏源间距分别为2和3μm的AlGaN/GaN高电子迁移率场效应晶体管(HEMT).研究...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 静电放电(ESD)失效与雪崩耐量是影响高压硅功率二极管,如功率快恢复二极管(FRD)性能及可靠性的两个主要因素.利用ISE TCAD平台,采用简明分段线性电流源,分别对功率FRD反偏ESD过...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 为改善场终止型绝缘栅双极型晶体管(FS-IGBT)电场终止能力的可靠性,对一种缓变场终止型绝缘栅双极型晶体管(GFS-IGBT)的特性进行了仿真研究.与传统FS-IGBT的突变场终止层不同,...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)器件具有高功率和功率密度、高导热率、高击穿场强、宽工作频带等特点,适合小型化、宽频带、大功率应用.基于GaN功率器件的特点研制了P波段宽带小型化4...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 以太无源光网络(EPON)技术应用广泛,但是要求器件的出纤光功率较高.采用球透镜结合窄发散角芯片的封装方式逐渐成为主流.在有源区为基于AlGaInAs材料体系脊波导结构的1 310 nm法布...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 基于GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)技术,研制了在0.8 ～4 GHz频率下,输出功率大于50 W的宽带平衡式功率放大器.采用3 dB耦合器电桥构建平衡式功率放大器结构;采用多节阻抗匹配...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 针对锗硅在形成金属锗硅化物时存在部分应力释放、界面形貌特性变差的问题,提出了在Si0.72Ge0.28上分别外延薄硅(Si)覆盖层和锗硅(Si072Ge0.28)缓冲层的工艺方案.实验结果表...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 电容是集成电路的一个组成部分,由于MOS电容与CMOS工艺流程匹配,所以应用广泛.为了改善传统MOS电容值随电压特性的改变而变化的现象,并提高MOS电容值的稳定性,提出了一种新型MOS电容的...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 在内存封装领域,球栅阵列封装(BGA)由于具有高密度和低成本的特点而被广泛采用.在实际的使用过程中,由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,为了改善焊点的强度和可靠性,以SAC10...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 基于直流电流电压(DCIV)理论和界面陷阱能级U型对称分布模型,可以获取硅界面陷阱在禁带中的分布,即利用沟道界面陷阱引起的界面复合电流与不同源/漏-体正偏电压(Vpn)的函数关系,求出对应每...
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14. 一种IGBT热阻测试系统的研制刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 为了解决国内绝缘栅双极型晶体管(IGBT)生产和使用中热阻测试问题,采用电学法的测量原理并与嵌入式技术相结合的方式,设计了一种以现场可编程门阵列(FPGA)为控制核心的IGBT自动测试系统....
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年1期页码:摘要： 针对传统失效定位技术如光辐射显微镜(EMMI)和红外成像等无法对互连失效进行定位的问题,在半导体失效分析中引入了热激光激发(TLS)技术进行失效定位.该技术应用激光束对材料进行加热,改变材料...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要：
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 采用0.35 μm BiCMOS工艺,设计了一款基于开关电容阵列结构的宽带LC压控振荡器.同时分析了电路中关键参数对相位噪声的影响.基于对VCO中LC谐振回路品质因数的分析,优化了谐振回路,...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 电平转换器可以作为1.1V核心电压和3.3V输入输出电压之间的高速接口.优化的电压上升转换器使用2.5V厚氧化层栅零阈值电压nMOS管保护1.1V薄氧化层栅nMOS器件,在输入电压低至0.7...
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19. 基于电流比较的过温保护电路设计刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 由于芯片集成度的提高,改善电路性能的同时也导致功率密度增加.为了防止芯片过热,保证芯片可靠、稳定的工作,设计了一款基于电流比较的新型过温保护电路.电路通过产生与绝对温度(正/负温度系数PTA...
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20. 高功率LED器件的热特性分析刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： GaN基白光LED不断向高功率、高性能和长寿命方向发展,GaN基白光LED的热性能成为在使用中的重要参数.采用瞬态热测量方式,对工作在不同的温度和驱动电流的GaN基发光二极管的热性能进行了研...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 目前低压瞬间电压抑制(TVS)二极管工艺参数的研究还不够深入.从深p型(DP)基区杂质浓度、杂质注入能量及基区尺寸控制三个方面探究了工艺条件对低击穿电压的影响.当DP注入剂量小于6.0×10...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 基于板上芯片(COB)封装技术,提出了一种360°出光的新型发光二极管(LED)灯丝球泡灯,其封装基板采用透明基板.研究了不同封装材料及芯片对其LED光通量、光效和色温的影响.首先介绍了LE...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 设计了一种低电压驱动的双稳态电磁型射频MEMS开关.与驱动电压高这几十伏的静电型射频MEMS开关相比,其驱动电压可低至几伏,因此应用时无需增加电荷泵等升压电路.开关可在磁场驱动下实现双稳态切...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 射频通信领域中,开关触点材料对射频微电子机械系统(RF MEMS)开关的性能影响很大.在图形化的二氧化硅(SiO2)基底上采用热化学气相沉积(TCVD)法通过“分段”方法生长出了长度为1 ～...
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25. 特高压晶闸管结终端造型技术刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 分析了传统晶闸管结终端造型技术的优缺点.基于双负角结终端造型技术,通过径向变掺杂技术和类台面造型技术改进,发展了一种全新的结终端造型技术.该技术不仅使芯片极薄化,而且使结终端造型占用芯片长度...
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26. 具有核壳结构材料的薄膜热敏电阻刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 分别采用巯基丙酸包覆的银(Ag/MPA)和十二胺包覆的硫化银(Ag2S/DDA)纳米粒子通过涂布和煅烧两步法在低温下获得了Ag2S-Ag核壳结构薄膜热敏电阻(NTCR)和Ag2S薄膜NTCR...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 窄节距焊球阵列(FBGA)封装在现代电子产品中应用广泛,翘曲是这种条带形式封装结构的一个重要性能指标.封装翘曲主要是在模塑工艺中产生的,一方面是降温过程中材料间热膨胀系数不匹配,另一方面是环...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 用故障树分析法对一款高温工作寿命试验过程中烧毁的GaAs功率单片集成电路(MMIC)进行失效分析.故障样品呈现为有源区烧毁,判定由电流过大或过热引起.故障树的顶事件为GaAs功放芯片烧毁,次...
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刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要： 利用显微镜观察和统计晶体缺陷是一种常规的测试方法,但由于研发初期微管、孔洞等缺陷数通常较多且分布不均匀,统计起来非常费时费力.针对上述问题,介绍了一种利用MATLAB图像处理技术的硫化镉晶片...
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30. 信息动态刊名： 半导体技术发表期刊： 2015年2期页码:摘要：
半导体技术基本信息
| 刊名 | 半导体技术 | 主编 | 赵小宁 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 主管单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1003-353X | CN | 13-1109/TN |
| 邮编 | 050002 | 电子邮箱 | bdtj1339@163.com |
| 电话 | 0311-87091339 | 网址 | |
| 地址 | 石家庄179信箱46分箱 |
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期刊荣誉
| 1. | 中国学术期刊光盘版《CAJ－CD》执行优秀期刊奖（03） |
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