电子工艺技术1999年第1期出版文献-钛学术文献服务平台

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电子工艺技术

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Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049

本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。

主办单位：

中国电子科技集团公司第二研究所

期刊荣誉：

信息产业部优秀科技期刊奖 山西省一级期刊

ISSN：

1001-3474

CN：

14-1136/TN

出版周期：

双月刊

邮编：

030024

地址：

太原市115信箱

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热门刊内文献

年度刊次

1. SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析

作者：冯武锋李明雨王春青谢孝秋韩鹏飞

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 1-5

摘要：无钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题.本文就真空无钎剂激光软钎焊可行性进行试验研究及真空的无钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中.
2. 面积阵列封装--BGA和Flip Chip

作者：张涛李莉

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 6-11

摘要：随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题.BGA和Flip Chip是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起了电子...
3. 液态感光抗电镀/抗蚀刻油墨的应用研究

作者：蒋耀生

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 12-16

摘要：以PER-800(B-106K)液态感光抗电镀/抗蚀刻油墨为例,介绍了其基本的工艺流程及其特点,阐述了在工艺操作过程中应注意的诸多影响因素,从而有效地保证产品的质量.
4. 电子装联材料工艺定额的编制及应用

作者：韦李红

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 17-20

摘要：运用材料消耗工艺定额的基本原理,给出了针对电子装联工艺的材料定额编制方法及计算公式,列举了几种主要电子装联材料如焊膏、焊料条、焊锡丝的定额实例数据.最后,介绍了本公司在材料定额执行过程中取得...
5. 免洗低残留助焊剂的选择与使用

作者：夏建亭

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 21-23

摘要：介绍了免清洗低残留助焊剂的特点,并列出了选择使用免清洗低残留助焊剂时须特别注意的要点.
6. 第四届深圳国际电子生产设备暨微电子工业展览会巡礼

作者：

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 23

摘要：
7. 不同施主掺杂的BaTiO3基PTC热敏陶瓷复合工艺的研究

作者：任玉英王琦

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 24-26

摘要：设计了一种不同施主掺杂的BaTiO3基正温度系数(PTC)热敏陶瓷的复合,论述了该复合陶瓷的工艺要点,得到了线性度为2%、线性温区宽度为100℃的优质PTC热敏陶瓷,并对结果进行了讨论.
8. 电子接插件的快速连续电镀方法

作者：马今朝

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 27-29

摘要：介绍了适于电子接插件的快速连续电镀金、钯及Sn-Pb合金工艺的流程、操作要领等,对镀层的性能进行了分析比较,提出了快速电镀应解决的问题.
9. 电子产品的腐蚀与防蚀技术

作者：李青

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 30-32

摘要：综述了电子产品在使用环境中由各因素导致的腐蚀事例,环境腐蚀因素的检测方法、腐蚀环境的评级,防蚀对策以及模拟环境中腐蚀性气体试验方法的IEC、JIS标准方法.
10. 表面组装焊接技术的新发展

作者：葛瑞

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 33-35

摘要：介绍波峰焊和再流焊技术的新发展,对其中无挥发有机化合物焊接VOC Free 和穿孔回流焊PIHR技术作了详细说明.
11. SPC法--未来电子组装产品质量的保证

作者：吕香莉李元萍

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 36-38

摘要：统计过程控制(SPC)是一种通过监控制造过程来确保产品质量的方法,利用它有助于提高产品的质量和生产能力.本文介绍了SPC法及其在表面贴装工艺中的应用.
12. DSP器件的技术和市场进展

作者：黄刚

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 39-40

摘要：
13. 国外工艺文摘

作者：

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 41-42

摘要：
14. 新春寄语--兼向光荣退休的宗士惠主编致敬

作者： <电子工艺技术>编辑部

刊名：电子工艺技术

发表期刊： 1999年1期

页码: 43

摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名	电子工艺技术	主编	景璀
曾用名
主办单位	中国电子科技集团公司第二研究所	主管单位	中国电子科技集团公司
出版周期	双月刊	语种	chi
ISSN	1001-3474	CN	14-1136/TN
邮编	030024	电子邮箱	bjb3813@126.com
电话	0351-6523813	网址	www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址	太原市115信箱