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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法
    作者： 冯武锋 李明雨 王春青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  47-52
    摘要： 就目前国内外钎料合金的无毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶态等发展状况作了介绍.并对现有钎料设计方法以及钎料设计由试验向具有性能预测功能的计算设计方法的发展趋势加以叙述.
  • 2. 波峰焊接技术现状及绿色化设计方向
    作者： 樊融融
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  53-56
    摘要： 波峰焊接设备自70年代以来,是电子工业生产技术中发展极为迅速并获得了广泛应用的一项关键性工艺装备.它的优异应用效果的获得,有赖于多学科、多专业的协同和配合.文中论述了当前波峰焊接技术的现状,...
  • 3. 21世纪的硅基材料--SOI
    作者： 崔朝宏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  57-59
    摘要： 介绍了SOI材料的发展及主要制备技术,对其应用前景也作了详尽论述.
  • 4. SMT线路板组装过程中的质量控制
    作者： 陈宝泓
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  60-63
    摘要： SMT线路板的检测已发展到重点检查线路板上所贴元件有无贴错、贴歪、焊接是否良好.新型的检测仪已经成为商品,文中以VSS检测仪为例,详细介绍了这种检测的原理与结构.
  • 5. "竖碑”现象的成因与对策
    作者： 沈新海
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  64-66
    摘要： "竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致.对"竖碑”现象的各种因素的混合作用做了简单分析并提出对策.
  • 6. SMT柔性生产的检测方法
    作者： 张文杰
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  67-69
    摘要： 简要介绍了当今SMT应用的先进检测技术及相应的设备,通过分析SMT产品类型、生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的检测策略,并对检测技术的运用进行了详细的分析.
  • 7. 焊点的质量与可靠性
    作者： 李民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  70-73
    摘要： 主要介绍了Sn-Pb合金焊接焊点发生失效的各种表现形式,探讨发生失效的各种原因及如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
  • 8. 表面安装元器件包装载带成型原理
    作者： 王咏梅
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  74-75
    摘要： 介绍表面安装元器件包装塑料载带回转成型和线性成型原理.
  • 9. 锡铅合金电镀
    作者： 王玉霞 陈达宏
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  76-80
    摘要： 主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液.常用的有5种添加剂,各有其特点和不足.为了得到满意的镀层,要严格工艺规范,还要经常分析镀液,用赫尔槽试验,共同控制镀液中Sn2+和Pb2+的...
  • 10. LTCC多层微波互连基板布局布线设计及制造技术
    作者： 严伟 姜伟卓 谢廉忠
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  81-83，90
    摘要： 采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术制造多层微波互连基板,可以研制出高密度的T/R组件.讨论了多层基板中微带线和带状线的结构及其优化设计技术,介绍了制造工艺流程和关键工艺难点.
  • 11. 片式电容器自动测试分选机
    作者： 冯超球 林伟强
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  84-86
    摘要： 介绍了片式电容器自动测试分选机的系统组成、测试和分选原理及软件功能及设计要点.
  • 12. 无绕线在线测试仪针床夹具性能分析
    作者： 张建中 欧锴 许平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  87-88
    摘要： 美国新开发出的无绕线在线测试仪针床夹具与有绕线针床夹具相比在电气性能上有很大的提高.
  • 13. 1280 mm不锈钢板坯连铸自动控制系统
    作者： 潘卫华 韩进生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  89-90
    摘要：
  • 14. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  91-92
    摘要：
  • 15. 面向未来的贴装技术
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2000年2期
    页码:  插页
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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