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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 电子组装钎料研究的新进展
    作者： 史耀武 夏志东 陈志刚 雷永平
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  139-143
    摘要： 随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点可靠性的途径。同时，随着人们对环保要求的提高，积极开发和推广使用...
  • 2. 多层印制板生产中的电镀锡保护技术
    作者： 杨维生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  144-146
    摘要： 对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述。对电镀纯锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。
  • 3. 印制电路板的电磁兼容问题
    作者： 徐暄 徐红勇 欧阳俊辉 王丽芳
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  147-149
    摘要： 主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题，并说明产生问题的原因。
  • 4. 表面贴装胶粘剂涂覆工艺的选择与优化
    作者： 孙典生
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  150-154
    摘要： 介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺，对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择、工艺设计等作了详细的分析比较；提出了工艺优化所需的相应的对策。
  • 5. 免清洗助焊剂的可靠性评价
    作者： 曹海燕 李晓明
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  155-156，160
    摘要： 论述了免清洗焊剂可靠性检测问题，并在试验的基础上做了比较和分析。提出了评价免清洗焊剂可靠性的必要性。
  • 6. 化学镀镍铜磷在钕铁硼表面处理上的应用研究
    作者： 张蕾 欧萌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  157-160
    摘要： 为提高钕铁硼表面镀层的耐蚀性，使其具有更高的经济附加值，采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子及其复合络合剂，制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子、铜离子、次亚磷酸钠、复合络合剂添加量、沉积温...
  • 7. 自保护硼稀土共渗膏剂的研制
    作者： 巩瀛洲 张立鼎
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  161-165
    摘要： 研制了一种自保护硼稀土共渗膏剂，探讨了该膏剂的自保护机理、渗硼温度与时间对渗层厚度的影响，测定了硼稀土共渗层的成分、相组成、显微硬度及耐磨性能。实验表明，共渗层主要由Fe2B相组成，同时还渗...
  • 8. 陶瓷—金属连接中的残余应力
    作者： 唐群 张晓勇 楚建新
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  166-170
    摘要： 对陶瓷和金属连接中造成的残余应力的产生机制、计算、测量及缓解进行了较全面的介绍：陶瓷-金属连接的残余应力主要是由于陶瓷和金属的热膨胀系数不匹配造成的，其大小受多种因素影响。残余应力对陶瓷-金...
  • 9. 磁流变体制备与应用研究
    作者： 余心宏 王立忠 马伟增
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  171-174，178
    摘要： 通过对磁流变体基本组成和特性的深入研究，分析了磁流变体与电流变体的本质区别，介绍了近年磁流变体的研究进展和应用状况，并阐述了其发展方向。
  • 10. 流体中微粒污染物立体尺寸测量方法
    作者： 李向东
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  175-178
    摘要： 利用“近景立体摄影测量”方法，对流体中污染颗粒的立体形状及立体尺寸进行测量。通过两套摄影系统，从不同角度摄取颗粒的立体像对，并将像对转换成数字图像对。然后利用计算机软件程序对数字图像对进行处...
  • 11. 应用于电子器件红外探测的发射率修正误差分析
    作者： 何小琦
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  179-180，182
    摘要： 器件表面温度是表征器件热性能的重要参数，应用红外热像法探测表面温度时，影响其测量结果准确性的关键因素是表面发射率的修正，通过对红外热像法发射率直接修正误差的统计分析，给出了不同条件下的发射率...
  • 12. 混合电路在线测试仪
    作者： 张文红 张继元
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  181-182
    摘要： 与传统的在线测试仪相比，混合电路在线测试仪不仅可测试各种元器件，而且可提高系统测试效率。简述了混合电路在线测试仪的工作原理及使用。
  • 13. 国外工艺文献导读
    作者： 吕淑珍
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2001年4期
    页码:  183-184
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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