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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
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14508

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
总被引数（次）
14508
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  • 1. 激光重熔在钎料凸点成形中的应用
    作者： 王春青 田艳红
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  139-142
    摘要： 激光由于具有高能量输入密度以及可局部加热的优点而在面阵列电子封装钎料凸点成形中具有潜在的优势.介绍了激光重熔在面阵列封装钎料凸点成形中的研究进展,并且对PBGA共晶钎料球激光重熔进行了工艺研...
  • 2. 微波电路的基本特性和防护技术的发展趋势
    作者： 魏斌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  143-145,148
    摘要： 从微波电路的特性分析展开,较为详细地论述了影响微波电路特性的几种因素.介绍了有关微波电路防护的工艺技术,提出了对于更高频段的微波电路防护的工艺技术途径.
  • 3. 聚对二甲苯在电子领域中应用的新进展
    作者： 陈曦
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  146-148
    摘要： 介绍了聚对二甲苯新材料的主要性能和在印制电路组件、微电子集成电路、微电子机械系统(MEMS)、传感器、生物医用电子、磁性材料、光纤光缆密封件、焊膏等电子领域中应用的新进展.
  • 4. 纳米电子材料的特性及应用前景
    作者： 李天保
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  149-151,154
    摘要： 纳米电子材料是新材料的一个重要组成部分.从纳米材料具有的优越性能出发,介绍了一些国际上利用纳米技术生产的纳米电子功能器件,并对我国在这方面的发展进行了展望.
  • 5. 热风整平工艺
    作者： 秦建国
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  155-157
    摘要： 热风整平工艺主要包括印制板前处理、助焊剂涂覆、浸入焊料、热风整平、热风整平后处理等.作者根据多年的实践经验,介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法,具有一定的实际指导意义.
  • 6. 高速PCB的过孔设计
    作者： 吴志敏 袁子建 高举
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  158-159,163
    摘要： 在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类.在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PC...
  • 7. BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
    作者： 冯志刚 李民
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  160-163
    摘要： 结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷--空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些BGA焊点质量的工艺改进的建议.
  • 8. 陶瓷-金属封装中的二次金属化技术
    作者： 高陇桥
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  164-166
    摘要： 叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的技术现状,指出了用不同焊料进行封接时,抗拉强度的差异.
  • 9. 无电解镀Ni-P工业生产和废水处理
    作者： 唐敬春 孙克宁 尤宏 方彬
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  167-168,171
    摘要： 研究了化学镀镍的工艺问题以及络合剂和其他一些助剂的添加对于镀层质量和废液成分的影响,在考虑到镀层的质量和工业上实际应用的同时,还要考虑到废水处理和环保问题,因为大量的有机络合剂和添加剂的加入...
  • 10. 新型液晶灌注机的自动控制系统
    作者： 冯彬 张建军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  169-171
    摘要： 液晶灌注是个复杂的工艺过程,各种工艺参数的条件非常重要,必须严格按工艺流程进行,否则直接影响液晶屏的电子性能.介绍了新型液晶灌注机的生产工艺过程,及自动控制系统的功能及技术指标,并详细介绍了...
  • 11. 复合材料转移法金属化脱模剂工艺研究及应用
    作者： 吴利英 靳武刚 高建军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  172-173
    摘要： 主要研究了复合材料转移法金属化所用脱模剂的制备及应用.通过对脱模剂配方和成膜工艺的研究,提高了转移金属层表面的平整度和光洁度,该技术的应用成功地实现了大型复合材料制件的表面金属化.由于该脱模...
  • 12. Al-Si-Cu合金工艺的特点
    作者： 冯俊
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  174-176,180
    摘要： 以Al-Si-Cu合金中最典型的Al-Si9-Cu4合金为对象,比较Al-Si-Cu合金熔炼(重熔)工艺和压铸工艺诸多要素中的几个主要工艺因素对压铸试样力学性能的影响,揭示了Al-Si-Cu...
  • 13. 脉冲激光焊接技术及在集成电路制造中的应用
    作者： 姜幼卿 赵国义 韩学斌
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  177-180
    摘要： 综合介绍了脉冲激光作为热源用于焊接的工艺特点,以及激光束质量或模式对焊接质量的重要意义.简要总结了国内外集成电路制造中脉冲激光焊接技术的应用和发展情况.
  • 14. 电子装联技术讲座(5)实用电子装联技术
    作者： 李晓麟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2002年4期
    页码:  181-182
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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