陶瓷-金属封装中的二次金属化技术

• 作者: 高陇桥
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷-金属封接 二次金属化 电镀Ni 化学镀Ni 抗拉强度
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: 新工艺新技术
• 页码范围: 164-166
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 2743字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.04.009

摘要

叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的技术现状,指出了用不同焊料进行封接时,抗拉强度的差异.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高陇桥		5	50	5.0	5.0