热风整平工艺

• 作者: 秦建国
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热风整平工艺 印制电路板 可焊性
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 155-157
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 3235字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2002.04.006

摘要

热风整平工艺主要包括印制板前处理、助焊剂涂覆、浸入焊料、热风整平、热风整平后处理等.作者根据多年的实践经验,介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法,具有一定的实际指导意义.