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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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目录
  • 1. 等离子显示器(PDP)应用与发展
    作者： 徐济仁
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  93-95
    摘要： 在参阅大量参考文献的基础上,详细地介绍了等离子显示器的工作原理、特点与发展概述,对我国发展等离子显示器也作出了比较明确的说明与分析.具有一定的参考价值.
  • 2. 板厚影响通孔再流焊点抗热疲劳性能的试验研究
    作者： 丁颖 王春青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  100-102
    摘要： 针对不同板厚的通孔再流焊点进行了热冲击的可靠性测试,以非破坏性和破坏性的试验方式,对比分析了板厚对通孔再流焊点的抗热疲劳能力的影响.结果表明,热膨胀系数(CTE)失配是焊点产生裂纹的主要原因...
  • 3. 0.5 mm间距CSP焊接工艺研究
    作者： 宋好强 戎孔亮
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  103-105,108
    摘要： 随着对各种电子产品,尤其是消费类电子产品的便携性和多功能的追求,CSP等新型封装器件(封装尺寸约为芯片本身尺寸的1.2倍)便应用到这些产品的设计中去.CSP器件的引脚间距有0.8 mm、0....
  • 4. 设计SMT焊盘应注意的若干问题
    作者： 曾胜之
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  106-108
    摘要： 针对在新产品开发中,SMT印制电路板上常见的影响焊接质量的焊盘设计中的失误,归纳并提出务必特别注意的若干问题.
  • 5. BGA的焊接接收标准与返修
    作者： 王晓黎
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  109-111
    摘要： 讨论了BGA器件的种类和特性,同时对BGA器件的焊接、验收标准等技术进行了分析,也论述了BGA器件的返修、及其相应的返修工艺.
  • 6. 芯片冷却系统设计新工艺-计算流体力学数值仿真
    作者： 史亚锋 李名魁 王如根
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  112-113,118
    摘要： 通过数值模拟不可压缩三维定常黏性流场,给出了不同流速气流流过电路板上芯片时对芯片的冷却效果.应用计算流体力学的方法可以精确地模拟出气流对芯片的冷却情况,对集成电路板气冷系统的设计具有一定指导...
  • 7. 腐蚀性气体试验方法在提高电子产品性能中的应用
    作者： 李青
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  114-118
    摘要： 介绍了通过腐蚀试验来评价电气、电子产品、装置在使用及储备条件下的耐腐蚀性能,最新的多种低浓度混合气体试验方法的研究现状,ISO、IEC及日本标准JIS中的标准腐蚀性气体试验方法.讨论了模拟一...
  • 8. 电流镜版图的八段设计方案
    作者： 刘桥 赵俊霞 邓小川
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  119-121,125
    摘要： 主要提出一种新的电流镜版图设计方法-八段版图法,从而大大降低了电流镜对线性梯度参数的灵敏度,并对比论证了电流镜现有版图和新版图的各晶体管阈值电压对放大区梯度角的变化关系,结果表明新版图在匹配...
  • 9. CATV机顶盒设计的原理与实现
    作者： 杨君 王瑞胡 郭皓
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  122-125
    摘要： 介绍了数字电视机顶盒的基本原理和以有线电视传输网络为传播载体的数字电视机顶盒的设计原理,以及在实现过程中所用到的数据的调制与解调技术、加解扰技术和复用与解复用技术等关键技术.提出了一种基于S...
  • 10. 基于BP神经网络的超声磨料混粉电火花加工模型
    作者： 任中根 张云鹏 张安洲 迟恩田
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  126-129
    摘要： 由于超声磨料混粉电火花加工是一个复杂的过程,难于建立精确的加工理论模型.应用BP神经网络实现了超声磨料混粉电火花加工的模型建立,并通过该模型对超声磨料混粉电火花加工试验研究的零件表面粗糙度和...
  • 11. 嵌入式固体润滑轴承材料
    作者： 余洪波
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  130-132
    摘要： 嵌入式固体润滑轴承是通过在金属基体上按一定原则嵌入特殊固体润滑块而制成的新型滑动轴承材料,兼有金属基体的高承载能力与固体润滑剂优良的减摩性能,适用于重载、低速、高温、水下及其它无法实现正常的...
  • 12. 无铅波峰焊接工艺的应用
    作者： 邓雄辉
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  133-134,插1
    摘要：
  • 13. 实用电子装联技术(10)
    作者： 李晓麟
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  135-136,插2
    摘要：
  • 14. 国外工艺文献导读
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2003年3期
    页码:  137-138
    摘要：

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

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