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电子工艺技术2007年第2期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 焊锡粉是焊锡膏的主要成分,其质量的好坏对焊锡膏的印刷质量起着至关重要的作用.概述了焊锡粉的分类、性能及应用,并重点介绍了当前雾化法制备焊锡粉的技术与特点.结合制粉技术的发展,对球形焊锡粉新型...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 焊膏的印刷性能是SMT中最致SMA的各种缺陷.介绍一种焊膏的印刷性能测试方法,其特点是采用了"刀-环"印刷结构,其中模板设计成环形来实现连续的印刷.此外在环形模板内焊膏滚动的切线方向上安装J...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 阐述了再流焊冷却速率对无铅钎料和焊点质量的影响的研究现状.已有的研究结果表明:冷却速率对于无铅钎料的微观组织、拉伸性能、金属间化合物的形态和尺寸以及焊点中的凝固缺陷等都有显著的影响.选择合适...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 表面安装技术是一门包括元器件、设备、焊接方法和装配辅助材料等方面的系统综合技术,作为SMT的表面贴装元件之一的集成电路向微型化、高集成化发展,球栅阵列封装的集成电路得到广泛使用.本文对球栅阵...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 加热因子Q是描述SMT再流焊过程的一个量化参数,决定了再流焊工艺以及焊点的可靠性,其大小直接反映了焊点的吸热量以及焊接界面形成的金属间化合物的形态.通过自动再流焊管理系统(ARM)对温度曲线...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用...
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7. 热声焊机控制系统的开发刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 热声焊机是微电子封装领域的关键设备,热声焊技术可实现金丝的高质量焊接.简要介绍了热声焊机的功能、结构,阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并提供了一些试验的数据.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 概述了视频电缆组装件装配过程中的内容及测试结果,并通过对这些视频电缆组装件进行可靠性分析,证实这些关键技术可以有效提高视频电缆组装件的质量.
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 近年来,由于硅系太阳能电池的高纯硅原料价格昂贵,将低成本的有机半导体材料用于太阳能电池的研究越来越引起学术界的高度重视.而且有机半导体材料具有轻质量、柔韧易加工性、可低成本大面积制备等突出优...
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10. 电装车间的静电危害及静电防护刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 静电放电是一种常见的自然现象,它对电子产品生产、装配的危害所造成的损失是不可估测的.电装车间承担着电子产品装配任务,需要进行元器件焊接、组装、调试、包装等工序,由于接触分离、磨擦、感应等作用...
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11. 压接型连接器中导线不匹配的处理刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 在电缆生产过程中,常常会遇到压接连接器与导线不匹配的问题,由于这类问题在军工行业中尚没有统一的工艺规范,所以存在着各种各样操作,如果操作不规范会给电缆的可靠性带来问题.对不规范的操作进行了阐...
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12. 疲劳驾驶监控中的眼睛状态识别方法刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 介绍了一种对驾驶员眼睛状态进行准确识别的技术方法,先检测出人脸上半部区域,再采用AdaBoost算法检测出驾驶员正常睁开的眼睛,然后制成眉毛与眼睛组合在一起的睁眼状态模板.与未检测到眼睛的人...
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13. 可编程自动控制器的发展现状及趋势刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： PAC技术是一种新型的控制技术,与PLC相比,具有开放的体系结构和优秀的互操作性、灵活性;与PC相比,又具有更高的稳定性和更好的实时性,因此能更好地满足现代工业自动化的要求,是目前工业自动化...
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14. 金属封装外壳烧结模具的设计刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 金属封装外壳是一种新发展起来的技术,虽然起步较早,但是最近几年才得到飞速发展和大量应用,不同结构的封装外壳需要不同结构的石墨模具定位烧结,讨论了封装外壳烧结模具的基本设计思路和注意要点,并对...
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15. 功放组件冷板的制造工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 功放组件液冷方式主要通过组件冷板上布置的冷却液通道来实现.针对某雷达功放组件冷板的结构设计,详细阐述了工艺方案的选择对冷板材料和冷却液通道热加工方法的考虑,制定了冷板的制造工艺.
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16. UG软件在数控加工中的应用刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要： 数控加工技术已得到广泛应用,如数控铣削、镗削、车削、线切割、电火花加工等.为了使数控设备达到预期的加工效果,编制高质量的数控加工程序是必不可少的.利用UG软件建立零件的几何模型,可以交互式地...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要：
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18. 国外工艺文献导读刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要：
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19. 中国电子科技集团公司第二研究所刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要：
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20. 信息窗刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2007年2期页码:摘要：
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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