焊膏可印刷性评价方法的研究

• 作者: 吴丰顺 吴懿平 安兵 徐哲 陈华
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 SMT 可印刷性
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 字数: 2087字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2007.02.002

摘要

焊膏的印刷性能是SMT中最致SMA的各种缺陷.介绍一种焊膏的印刷性能测试方法,其特点是采用了"刀-环"印刷结构,其中模板设计成环形来实现连续的印刷.此外在环形模板内焊膏滚动的切线方向上安装J形探针,监测焊膏的滚动印刷阻力.通过对几种焊膏的滚动印刷试验,并对可印刷性能进行了评价分析,力求获得一个简单的评价焊膏可印刷性能的指标.焊膏印刷阻力呈下降趋势,在滚动停止时跌倒到最小值.以最终的印刷距离作为焊膏的印刷寿命或者耐受值,由此来有效评估焊膏可印刷性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈华		16	124	6.0	11.0
2	吴懿平		79	771	16.0	24.0
3	吴丰顺		70	604	15.0	21.0
4	安兵		43	354	10.0	16.0
5	徐哲		1	7	1.0	1.0