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电子工艺技术期刊
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10

电子工艺技术

Electronics Process Technology

CSTPCD

影响因子 0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖  山西省一级期刊 
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
太原市115信箱
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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年度刊次
目录
  • 1. 无铅BGA枕头缺陷的研究
    作者： 侯昌锦 吴金昌 张亚非 王会芬
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  63-66,126
    摘要： BGA枕头焊点的锡膏和锡球完全没有融合成为一体,倒过来看就像头压在枕头上面。介绍了四种有效的检测方法。从设计、材料和工艺三方面分析了枕头缺陷的潜在影响因素。选取PCB玻璃态转化温度、钢网厚度...
  • 2. BGA器件Z×2101回流过程有限元模拟
    作者： 付红志 刘哲 吴丰顺 夏卫生 方文磊 陈一豪
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  67-70,78
    摘要： 采用间接耦合的方法对BGA（Ball Grid Array）器件ZX2101的回流过程进行有限元模拟,得出回流结束后BGA器件整体、PCB以及芯片基板的温度分布,同时仿真分析了焊球阵列部分的...
  • 3. 不同加载速率对SAC/Cu焊点剪切强度的影响
    作者： 杨文宣 王丽凤
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  75-78
    摘要： 通过对Sn0.3Ag0.7Cu/Cu和Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点进行剪切测试结果表明：两种钎料焊点的剪切强度与加载速率有着明显的相关性,即焊点的剪切强度都随着加载速率的增加而增加。当...
  • 4. 无铅手工焊接工艺研究
    作者： 李静秋 毛书勤 葛兵
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  79-81
    摘要： 介绍了无铅化推广以来无铅工艺研究的紧迫性;开展了多种封装阻容器件的焊接实验工作;通过对焊点剪切力性能的对比和分析,总结了焊接时间对于焊点改善焊接质量的作用;通过观察不良焊点的剪切力试验断面图...
  • 5. 有铅和无铅BGA混装工艺研究
    作者： 吴军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  82-85
    摘要： 分析比对了有铅和无铅两种焊料的不同温度特性。针对军工产品经常面对的有铅和无铅BGA同时组装在一块印制板上的情况,提出了有铅和无铅BGA混合组装的工艺难点。通过工艺试验列举了混合组装中各个环节...
  • 6. 双面PSD器件的工艺研究
    作者： 刘善喜 汪继芳 简崇玺
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  93-95,109
    摘要： 双面PSD器件具有很高的灵敏度、良好的瞬态响应特性、紧密的结构以及简单的处理电路等优点。介绍了PSD器件的制作技术。重点介绍了利用微细加工技术进行双面两侧分流电极型PSD的制作,解决了双面对...
  • 7. 离心清洗设备的研制
    作者： 何英 岳军
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  96-98,117
    摘要： 离心清洗是针对印制电路板焊接后的一种有效清洗方法,离心作用不仅能对印制电路板表面污染物产生很好的渗透、溶解和去污效果,而且不损伤元器件。重点介绍了离心清洗设备的主要结构、关键技术、创新点以及...
  • 8. LTCC电路基板上金丝热超声楔焊正交试验分析
    作者： 胡骏 金家富
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  99-101
    摘要： 进行了LTCC基板上金丝热超声楔焊的正交试验,在热台温度和劈刀安装长度等条件不变的情况下,分别设置第一键合点和第二键合点的超声功率、超声时间和键合力三因素水平,试验结果表明第一点超声功率和第...
  • 9. 多晶硅定向凝固工艺中石墨加热器的影响
    作者： 张军彦 戴鑫 杜海文 王锋
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  106-109
    摘要： 石墨加热器作为多晶硅铸锭工艺中的热源,它的尺寸和位置直接影响了多晶硅晶体生长过程中的温度分布和固液界面。通过对顶加热器、侧加热器以及顶-侧加热器三种不同的加热器的热场模拟研究,计算结果表明：...
  • 10. 太阳能硅片丝印机视觉定位系统
    作者： 张素枝 朱跃红 郎鹏 郑海红 魏海滨
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  110-113
    摘要： 太阳能硅片丝印机是太阳能电池生产行业中的关键设备,如何提高丝印精度、印刷质量和印刷效率成为研究重点,而对位技术则是其中的关键技术之一。介绍了基于机器视觉的精密对位技术在太阳能硅片丝印机中的典...
  • 11. 锗抛光片干燥技术研究
    作者： 戚红英 王云彪
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  114-117
    摘要： 在锗加工工艺中,干燥技术对于加工的成品率和抛光片表面质量有着重要的影响。介绍了异丙醇脱水干燥技术的原理,分析了异丙醇脱水技术对超薄锗抛光片的适用性。采用湿法清洗技术,有效去除了表面沾污和抛光...
  • 12. 不锈钢半球形零件的引伸模设计与研究
    作者： 冯红玲 邵酷
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  118-120,126
    摘要： 不锈钢半球引伸,因其强度大、硬度高和不易压边,引伸时极易起皱,成形质量差。通过对不锈钢零件材料性能和引伸成形工艺分析,确定了合理的成形工艺方案,设计了在液压机上成形半球形零件的引伸模,有效地...
  • 13. 冷却速率对无铅再流焊焊点质量的影响（续完）
    作者： 史建卫
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  121-126
    摘要： 无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高焊点综合性能。但是由于元件与PCB等材料的热不匹配性而造成的较大应力...
  • 14. PC厂商崛起!2012年超级本的两次进化
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0024-I0026
    摘要： 从2008年1月苹果发布Macbook Air至今，已经过去了整整四年，在这四年里，PC厂商总是会找出很多理由来说明Air普及的难度——价格太高、接口太少、没有光驱、电池无法更换……但是事实...
  • 15. IPC CEMAC 2012倡导环保低碳理念
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0010-I0010
    摘要： 资源和能源短缺、全球气候变暖和有毒化学品污染等问题，直接影响到经济社会的可持续性发展和人类的健康，从而倍受各国政府、人民和社会的广泛关注。定于2012年4月25—26日在上海光大会展中心国际...
  • 16. IPC CEMAC 2012中国电子制造年会
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0010-I0013
    摘要： IPC CEMAC 2012中国电子制造年会，旨在为业界的专业技术人员和管理人员提供一个学习知识和交流经验的机会，共同探讨电子制造业的技术和市场热点问题和发展趋势，及时把握市场发展的脉搏。此...
  • 17. IPC CEMAC 2012推出焊料和焊接知识盛宴
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0027-I0027
    摘要： 在电子制造业，无论您是从事前沿技术研究、产品设计、生产制造，还是从事工艺或质量控制的管理人员和专业技术人员，都将在2012年4月25日-26日举办的IPC CEMAC 2012中国电子制造年...
  • 18. LED照明成宠儿，电解电容是否成明日黄花？——访村田电子贸易（上海）有限公司产品副经理孙萍
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0004-I0005
    摘要： 随着各国淘汰白炽灯的日期临近，LED照明愈加走热，中国政府再次加大了对LED照明的支持力度，这无疑将推动全球LED照明市场的发展，展望2012年，LED照明市场有哪些变局？LED照明技术有哪...
  • 19. 《AJ-820A组装与连接手册》面市
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0013-I0013
    摘要： 《AJ-820A组装与连接手册》涵盖了用于组装和电子组件焊接实践技术的通用信息和说明。本手册由业界著名的专家及经验丰富的委员会成员制定和审核。手册中的信息包括：电子组件的操作、设计考虑要素、...
  • 20. IPC发布2011年12月份PCB行业调查结果
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0002-I0003
    摘要： 2012年1月31日，IPC一国际电子工业联接协会发布了北美印制电路板（PCB）12月份的统计调查结果。 PCB行业增长率和订单出货比公布 从2010年12月N20l1年12月，刚性PCB...
  • 21. Torsten Pelzer掌管Viscom销售业务
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0015-I0015
    摘要： 全球领先的光学检测和X光检测（AOI及AXI）系统制造商Viseom AG公司，已任命Torsten Pelzer为公司销售总监。该任命自2012年1月1日起生效，Pelzer也因此掌管Vi...
  • 22. 追求卓越 不断创新
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0019-I0020
    摘要： “追求卓越，不断创新”一直以来为优诺公司的企业精神，多年来，优诺公司的全体员工正是遵循这种精神来激励着我们的事业向前发展，为不断满足客户需求，在提高材料科技水平上下功夫，不断创新，从而赢得市...
  • 23. IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义（待续）
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0028-I0030
    摘要： 高阻抗状态见 “三态”。 高压线 由电晕放电相关因子确定绝缘厚度的一种绝缘线，用于超过240V的交流电压（均方根）或超过340V的直流电压（DC）。
  • 24. 闪耀在华东地区的检测行业明星——麦可罗泰克
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0018-I0019
    摘要： 说起麦可罗泰克（常州）实验室，人们都耳熟能详，该公司于2003年9月落户于江苏常州，是由美国Microtek实验室与江苏常州电子质检所联合组建的。在近9年的发展过程中，从一个PCB、CCL专...
  • 25. Mentor Graphics发布无缝集成的同步CFD仿真工具FIoEFD
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0015-I0015
    摘要： Mentor Graphics公司（NASDAQ：MENT）近期发布了最新同步流体力学（CFD）仿真工具FloEFDfor Siemens NX，它无缝集成在Siemens NX产品生命周期...
  • 26. IPC和JEDEC发布J-STD-033C：新增非IC电子元件规范
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0026-I0026
    摘要： IPC和JEDEC共同发布了IPC／JEDECJ-STD-033，《潮湿／回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本。该文档扩充了部分内容，新增了EIA／IPC，JEDE...
  • 27. IPC-CH-65B中文版标准接近尾声
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0026-I0026
    摘要： IPC5-31CN技术组成员于2012年2月18至19日于IPC深圳办公室举办了IPC-CH-65B《印制板及组件清洗指南》中文版标准终审会议，负责带领5-31CN技术组开发本标准的主席是深...
  • 28. IPC征求行业对IPC-8701《太阳能板总装视觉验收标准》草案的意见
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0005-I0005
    摘要： 经过两年的开发历程，行业第一个关于太阳能板组装的标准草案，IPC-8701《太阳能板总装视觉验收标准》发布了。IPC-国际电子工业联接协会 正在广泛征求行业对该草案的审查和意见，截至日期为2...
  • 29. 为SMT焊接质量保驾护航，让焊接工艺管理透明化!——访Esamber中国服务中心首席技术官孙鹏
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0007-I0008
    摘要： 正是印证了“物竞天择，适者生存”这句话，ESAMBER想客户所想，所开创的焊接工艺检测技术得到了业界越来越广泛的采纳和应用，并被引人新的国际标准中，协助SMT业界同仁越来越轻松地做好再流焊制...
  • 30. 国内首款30．5cm全彩AMOLED显示屏研制成功
    作者：
    刊名： 电子工艺技术
    发表期刊： 2012年2期
    页码:  I0024-I0024
    摘要： 近日，国内首款30．5cm有源驱动有机发光显示器（AMOLED）全彩显示屏在江苏昆山研制成功，这是目前国内自主研发的首款25．4cm以上OLED显示屏。大尺寸AMOLED是目前国际上平板显示...

电子工艺技术基本信息

刊名 电子工艺技术 主编 景璀
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第二研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1001-3474 CN 14-1136/TN
邮编 030024 电子邮箱 bjb3813@126.com
电话 0351-6523813 网址 www.ersuo.com/technology_magaines.asp
地址 太原市115信箱

电子工艺技术评价信息

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期刊荣誉
1. 信息产业部优秀科技期刊奖
2. 山西省一级期刊

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