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电子工艺技术2014年出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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61. CQFP器件高可靠组装的实现刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： CQFP器件由于其卓越的高可靠性能，在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用，但是由于该类器件自身的特点，在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题，这些都是装配工艺必须要尽...
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62. LTCC模块表面线条的精细化加工刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： LTCC作为一种优异的加工方式，是实现小型化、高频化的有力手段。结合LTCC模块小型化，特别是表面线条精细化的要求，综述了LTCC模块表面线条精细加工的四种方法：表面薄膜加工技术、厚膜光刻加...
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63. n型4H-SiC单晶生长工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 采用PVT法掺氮得到n型4H-SiC体单晶。研究了生长温度、冷却孔直径、掺氮量对晶体结晶质量的影响。实验结果表明：生长温度过低或过高会引入多型；冷却孔过大会使晶体产生较大的热应力，导致晶体开...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 穿透硅通孔技术（TSV）是3D集成电路中芯片实现互连的一种新的技术解决方案，是半导体集成电路产业迈向3D封装时代的关键技术。在TSV制作主要工艺流程中，电镀铜填充是其中重要的一环。基于COM...
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65. TP玻璃切割工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 介绍了触摸屏生产中TP玻璃切割的工艺过程和切割原理。分析了影响TP玻璃切割质量的因素包括刀轮的材质、齿形、齿数、角度和切割压力，制订了切割0.7 mm厚的TP玻璃的工艺方案。通过在显微镜下观...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 电子元器件的质量可靠性直接影响到产品整机可靠性。主要总结了常见无源元件及有源器件的分类、结构特点及应用领域。对元器件的选择和使用给出了经验指导，而且对其组装工艺进行了简要阐述。
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67. 自散热片式LED-COB光源刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 提出了一种自散热片式LED-COB光源结构。将LED芯片放置在6061铝合金基板侧面，该侧面加工有光学反光槽。整个基板既作为LED芯片的支架，又作为散热片。LED芯片与外界环境之间只有固晶胶...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 随着国民经济发展“节能减排”任务的加剧，以及新兴电子系统变化的要求，电子系统对半导体元器件技术提出了高密度、高速度、低功耗、大功率、宽工作温度范围、抗辐射和高可靠等性能的要求。SiC单晶材料...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 与传统的表面贴装器件相比，3D-plus封装形式的器件Z向尺寸较大、重心较高，影响器件的力学适应性。其特殊的封装工艺带来了引线搪锡、焊接及防护等诸多工艺困难。介绍了3D-plus封装器件的结...
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70. TSOP器件焊点开裂原因分析刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查，详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型...
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71. 航天元器件可靠解焊工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 由于航天产品的成本高昂及高可靠性的要求，每次更换都要求不能对印制电路板及周围器件造成任何损伤，而元器件的可靠性解焊必然是各个环节中最重要、难度最大的一个环节。介绍了元器件可靠性解焊的必要性；...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 当前航天电子材料的使用环境为-55～125℃，而火星的最低温度可达-120℃，月表最低温度可达-180℃。考虑到深空探测器的自带能源紧张的问题，研究在无主动热控措施条件下，探测器电缆、电子设...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 随着LED应用的不断发展，LED大屏控制基板的贴片工艺成为了研究热点。通过模板优化、载板优化设计、二次回流等方面的实验，研究了LED大屏控制基板高密度贴片工艺过程中如何提高焊接可靠性的问题。...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 低温共晶烧结已成为电子产品生产中的重要环节。烧结中焊接材料的选择与施加对烧结成功与否起着非常重要的作用，进而对产品质量产生重要影响。经过试验与摸索，从焊接材料成分的选择、焊接材料状态的选择、...
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75. 雷达户外电连接器密封防护技术刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 由于户外电子设备连接器易受外界湿热、温度、盐雾等影响，连接器的电接触部位容易发生腐蚀，甚至有雨水直接渗入，从而出现短路、断路等问题。将电连接器分为低频和高频电连接器，从户外环境对电连接器的影...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 印制板组件装配涉及到多种器件和设备，工艺流程复杂多样，为保证产品的质量和可靠性，需要采取科学的方法研究装配过程。以印制板组件中通孔插装元器件的波峰焊接工艺流程为例，对焊接的潜在失效模式进行分...
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77. 雷达伺服单元输出电缆防水工艺刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 在两批次产品中，发现伺服单元输出电缆过孔的胶粘接接头处有漏水现象。经过分析，设计满足产品在功能、技术指标及经济指标等方面的要求，所选结构型式和材质数据是合格的。漏水原因之所以发生，是由于接头...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 制备了镍内电极Y5V特性多层陶瓷电容器（MLCC），采用SEM、DPA等分析手段研究了烧结工艺对样品电性能和可靠性的影响，结果发现，合适的烧结温度可以使陶瓷晶粒生长充分均匀，使陶瓷体致密度高...
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79. 不锈钢基体加热器的制备刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 被釉不锈钢基体加热器是一种高效节能加热器具，与传统电阻丝加热管相比，不锈钢基体加热器热转换效率提高30%左右。随着国产不锈钢基体加热器用电子浆料的逐渐成熟，加热器成本大幅度降低。目前，被釉不...
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80. 硅单晶抛光片边缘亮线研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 随着集成电路用晶圆向大尺寸化方向发展，国内10～15 cm硅抛光片市场竞争日益激烈，外延及器件厂家对抛光片的表面质量和可利用率要求越来越高。边缘亮线是一种存在于硅片抛光面边缘的腐蚀缺陷，对抛...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 滚珠丝杠是现代电子装备中经常用到的机械传动部件，其主要功能是将旋转运动转化成直线运动，或者是将扭矩转化成丝杠方向的作用力，具备高精度和高效率的特点。在实际的使用过程中，经常会遇到丝杠垂直偏心...
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82. 手工软钎焊工艺技术（待续）刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容，对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述，为手工焊接从业者提供重...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 金刚石是自然界导热率最高的材料，具备极佳的耐热和导热性能。基于金刚石导热的散热结构，大大提高了超高功率LED的散热能力。介绍了三种金刚石散热结构：氮化镓与金刚石直接结合实现GaN-on-di...
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84. 更正刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年6期页码:摘要：
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 随着人们环保意识的提高，无铅焊料替代传统的锡铅焊料成为电子行业的必然趋势。Sn-Zn系无铅焊料因为熔点接近传统锡铅焊料，且具有优良的力学性能而被广泛关注，有望替代传统焊料。目前Sn-Zn系无...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 微焦点X射线管是一种焦斑尺寸在1~100μm的X光管。由于它具有高的空间分辨率，这种光管被广泛用于生物医学、生化动力学、工业无损检测、X射线显微镜以及微型CT等行业。电子发射系统是X射线管的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 研究了采用Zn-3Al钎料钎焊Al/Cu异质金属时，钎焊温度对接头冶金反应行为及性能的影响。结果表明，在400℃超声钎焊时，接头的钎缝层由不均匀分布的α-Al和CuZn5树枝状晶以及Zn-A...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 研究了表贴电阻及插装DIP器件的焊点可靠性。参照ECSS相关标准对装联后表贴电阻及插装DIP进行温循试验，借助光学显微镜及SEM电镜分析焊点内裂纹位置及影响因素。结果表明，DIP焊点裂纹产生...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究，成功研制了适于多芯片、多元器件微电子模块的LTCC一体化LCC封装外壳，封装气密性满足国...
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90. LTCC印刷网版制作工艺研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2014年6期页码:摘要： 丝网印刷是LTCC技术中导体图形制作的关键工艺，印刷网版的质量直接决定了丝印线条的好坏。介绍了LTCC印刷网版制作的工艺流程，对其关键工艺步骤进行了分析研究，并给出了网版制作过程中的工艺要点...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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