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电子工艺技术2019年第6期出版文献
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
电子工艺技术
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Electronics Process Technology
影响因子
0.6049
本刊是我国电子行业生产技术综合性科技期刊，该刊集众多专业为一体，突出工艺特色，凡是与电子产品生产过程相关的技术，都是该刊的报道范围。本刊是信息产业部优秀科技期刊，山西省一级期刊，全国电子行业核心期刊。
主办单位：
中国电子科技集团公司第二研究所
期刊荣誉：
信息产业部优秀科技期刊奖
山西省一级期刊
ISSN：
1001-3474
CN：
14-1136/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
030024
地址：
出版文献量（篇）
2306
总下载数（次）
10
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 利用一种内嵌金属丝的各向异性弹性导电膜片对微波模块和测试板进行临时性垂直互连,实现微波模块的高效率、无损伤测试.利用HFSS17.0对膜片结构进行建模仿真,分析膜片的结构参数变化(金属丝间距...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板.由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料.通过优化微带板的制备工艺和装配工艺参数,提高微带板的粗糙度、尺寸稳定性和大面积焊接钎...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 利用振动力学测试及有限元仿真手段,对一类插装瓷介电容点胶加固工艺方案行了研究.通过测试元器件及印制板振动响应,仿真与解析计算元器件引线及焊点应力分布.经计算评估胶体残余应力,得出综合评价:硅...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 随着5G通讯时代的到来,5G产品对于信号的完整性、板材可加工性及可靠性都有了很多新的要求.同时基于成本压力,国产板材愈加成熟,需要有一套系统的方法来筛选可用的5G板材.主要介绍了5G大尺寸埋...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： LTCC基板在有源相控阵天线瓦片式TR组件中,不仅具有电路功能,还具有结构支撑作用.Ferro基板由于材料本身的多孔结构,在压力作用下,表层一定厚度内吸附大量气体,但是这种表面吸附气体的行为...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 针对使用了H20E、84-1、8456和ME8456-DA四种导电胶的微波产品,采用气相清洗技术进行清洗试验.通过寿命测试和DSC等方法,探讨分析了该清洗技术与银颗粒-环氧导电胶的兼容性,以...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 随着电子产品性能竞争的加剧,电子产品组件对高钎透率、高可靠性的需求与日俱增.综合三种新型高钎透率的真空软钎焊方法,阐述了不同钎焊方式的技术特点.对困扰整个行业的钎料漫溢、钎透率难以有效提升等...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 通过对选择性波峰焊接工艺技术的研究,使PCB组件中通孔器件焊点质量达到国军标的要求,采用试验元器件、PCB、焊锡、助焊剂以及焊接辅材组装焊接样件,经过大量试验对预热时间、预热温度、点焊时间、...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 一种碳纤维波导天线的长度较长而内腔截面积较小.采用通常的电镀方法很难在波导的内腔表面形成致密均匀的金属层.阐述了一种通过模具转移的金属化技术,既不腐蚀碳纤维波导基体,又能快速通过溶解的方式去...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 背封技术可以有效防止硅外延过程中造成的自掺杂现象.讨论了APCVD制备二氧化硅膜工艺中膜厚、淀积温度和O2与SiH4比例等关系,分析了膜厚均匀性的影响因素和膜表面质量,提出了SiO2膜淀积的...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 针对半熔高效多晶铸锭工艺过程中存在的关键问题,通过DOE技术,研究了半熔高效多晶硅铸锭过程中设备、底部熔化温度和半熔跳步高度等工艺参数对铸锭得料率的影响,确定了因素的最佳水平组合及铸锭过程的...
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12. 复杂结构薄壁零件填充料的制备研究刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 波导透镜是某型雷达天线系统的关键件,生产过程中需将波导组合体灌入填充料并机加工双抛物面.以聚乙二醇(PEG)为基体,研究了松香、石膏作为改性剂对PEG机械加工和清洗工艺的改进.通过优化配比,...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 以宇航印制板组件上某分层塑封器件为研究对象,按照灌封标准要求,选用了GN521有机硅凝胶为灌封材料,开展灌封工艺研究,最终确定了灌封的工艺流程与参数,重点解决了工装设计、固定和真空脱泡等关键...
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刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷,从焊盘设计、工艺设计进行原因分析.通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高,解决了缺陷的产生....
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15. 环境因素引起的电子产品腐蚀失效刊名： 电子工艺技术发表期刊： 2019年6期页码:摘要： 在免清洗焊接工艺条件下,精细间距元器件以及BTC类封装器件的广泛使用,给电子产品的抗环境腐蚀能力提出了挑战.精细元器件意味着相邻焊点间的场强在增强,这会引起电子产品在潮湿有害气氛的环境下工作...
电子工艺技术基本信息
| 刊名 | 电子工艺技术 | 主编 | 景璀 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1001-3474 | CN | 14-1136/TN |
| 邮编 | 030024 | 电子邮箱 | bjb3813@126.com |
| 电话 | 0351-6523813 | 网址 | www.ersuo.com/technology_magaines.asp |
| 地址 | 太原市115信箱 |
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