VLSI金属化互连可靠性的快速评价技术

• 作者: 吴文章 孔学东 孙青 徐征 扬文 焦慧芳
• 来源期刊: 固体电子学研究与进展
• 学科: 工学
• 关键词: 晶片级 电迁移 标准晶片级加速寿命试验 参数确定
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 页码范围: 75-81
• 页数: 7页
• 分类号: TN406
• 字数: 4638字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3819.2001.01.013

摘要

深入探讨了标准晶片级电迁移加速试验方法(SWEAT试验方法)的试验原理、试验系统的建立、试验步骤及试验结果的分析等，并将在实践中总结出的试验经验和技巧介绍给大家。同时将该方法应用到生产实际，为工艺可靠性监测、研究电迁移失效机理与关键工艺的相关关系提供了有效手段。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	焦慧芳		16	86	6.0	8.0
2	孔学东		16	184	6.0	13.0
3	孙青		1	5	1.0	1.0
4	吴文章		4	25	3.0	4.0
5	扬文	中国华晶集团公司中央研究所	1	5	1.0	1.0
6	徐征	中国华晶集团公司中央研究所	2	5	1.0	2.0