无铅软钎料的研究现状与展望

• 作者: 徐道荣 胡志田
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅软钎料 研究现状 展望
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 125-128,133
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 4525字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.03.001

摘要

随着国际上禁止含铅钎料使用日期的临近,无铅软钎料的研究开发与推广应用已迫在眉睫.综述了近年来国内外在无铅软钎料领域的研究开发情况,着重介绍了近一两年来的研究成果及应用情况,并指出目前国内对于该领域最值得关注的Sn-Zn与Sn-Ag两个系列无铅钎料的研究相对滞后,应当加快这方面的研究开发与实用化的步伐,争取早日赶上国际水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐道荣		51	447	11.0	19.0
2	胡志田		4	81	3.0	4.0