印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响

• 作者: 吴金昌 肖代红 陈方泉 黄云宇
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接 铜面保护层 焊接界面 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 197-199
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1146字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2005.04.003

摘要

采用扫描电镜与能谱测试,研究了两种不同印刷电路板铜面保护层,即有机保护层(Organic Solderability Preservatives,OSP)与浸银层(Immersion Ag,I-Ag),对无铅焊点结构的影响.结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种不同保护层中的焊点中,均出现薄片状或树枝状Ag3Sn金属间化合物,但在浸银层焊点中,薄片状Ag3Sn主要在焊接界面层处非均匀形核长大,而有机保护层焊点中,薄片状Ag3Sn较少出现,代之以树枝状Ag3Sn近似均匀地分布在焊点中.断口分析显示,采用有机保护层的焊点中出现了较多的气孔,而且气孔主要出现在靠近铜面焊点中,这明显降低了焊点的强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈方泉	英顺达科技有限公司研发品保中心	4	14	3.0	3.0
2	肖代红	英顺达科技有限公司研发品保中心	3	14	3.0	3.0
3	吴金昌	英顺达科技有限公司研发品保中心	3	14	3.0	3.0
4	黄云宇	英顺达科技有限公司研发品保中心	2	11	2.0	2.0