宽禁带半导体材料清洗技术研究

• 作者: 张瑾 杜海文
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 宽禁带 半导体 清洗
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: SMT/PCB
• 页码范围: 212-214,217
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 4053字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2006.04.007

摘要

随着半导体技术的不断发展,新材料的使用,对晶片表面质量的要求也越来越高,传统的RAC清洗方法已不能满足其需求,因此,必须发展新的清洗方法.简要介绍了宽禁带半导体材料的特性与应用.并针对其材料的清洗提出了一些工艺方法与改进的方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜海文	中国电子科技集团公司第二研究所	5	13	2.0	3.0
2	张瑾	中国电子科技集团公司第二研究所	5	26	4.0	5.0